柔性电路板的应用与发展 毕业设计论文.docVIP

柔性电路板的应用与发展 题目：柔性电路板的应用与发展 摘要：随着电子产品向短小、轻薄方向发展,相应的电子元器件向集成化、微小型化方向发展，表面贴装技术的发展,柔性印制电路板的发展和应用逐渐广泛,因为它有着显著的优越性,它的结构灵活、体积小、重量轻、满足动态的柔性要求。基于目前中国大陆柔性印制电路板的广阔市场，日本、美国、台湾地区等大型柔性印制电路板企业都已在中国大陆抢夺客户，中国大陆地区大批柔性印制电路板民营企业兴起。预测2010年，中国大陆FPC产业仍将高速度向前健康发展。本文基于柔性印制电路板的基本概念，详细的介绍了柔性电路板的生产工艺、应用情况和发展动向。 关键词：柔性电路板 应用 发展 毕业设计(论文)外文摘要 Title: Application and development of the flexible circuit board Abstract: As electronic products to short, thin direction, the corresponding electronic components develop to the integration and micro-miniaturization. Development of surface mount technology (SMT), development and application of flexible printed circuit board are increasingly widespread, as it has significant advantages. It has flexible structure, small size, light weight and meets the dynamic flexible demands. Based on the current broad FPC market in mainland China, Japan, the United States, Taiwan and other large FPC enterprises are grabbing customers in mainland China. A large number of FPC private enterprises rise. In 2010, FPC industry in mainland China will continue to move forward healthy development at high speed. Based on the basic concepts of FPC, this paper introduces the production technology, application and development trends of the flexible circuit board in details. Keywords: flexible printed board application development 目 录 1 绪论 2 柔性电路板的定义 3 柔性电路板的制作工艺 3.1 FPC制作流程 3.2多层板生产流程及生产工艺 3.2.1挠性多层板生产流程 3.2.2 FPC生产主要操作流程 4 柔性电路板的应用 4.1 FPC应用领域 4.2 FPC的市场状况 4.3 FPC市场应用的驱动力 5 柔性电路板发展动向 5.1 FPC未来的技术走向 5.2 FPC材料的技术走向 6 中国FPC现状与未来 6.1 中国FPC产业的现状 6.2 中国FPC产业的未来 结论 致谢 参考文献 1 绪论 20世纪60年代末以来，仪器仪表行业，电子行业借助于普通印制板的普及，在小型化方面取得了一定的成效。70年代末80年代初，集成电路的高密度、软互连元件、表面安装技术和元件的迅速发展，为仪器仪表电子设备的智能化、小型化、高可靠性提供了相应的条件。尤其是软互连元件——柔性线路板起的作用更不容忽视，它冲破了传统观念，在各界工程技术人才的努力下，已逐步开创了应用领域的新天地。 随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。市场对于便携产品的需求上升，正在推动PCB 制造商扩大产能，并纷纷增加挠性电路板 (FPC)的供应量。据市场资料显示，全球挠性电路市场在2002 年约为55 亿美元，2007 年可能达到100 亿美元，PCB 厂商正加快开发厚度更薄、重量更轻和密度更高的FPC。由于轻、薄、短、小的需求，FPC 的应用范围越来越宽广