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金属学与金属工艺
维普资讯
2O04年4月 金刚石与磨料磨具工程 Apr.2004
第 140期 第 2期 Diamond&AbrasivesEngineering Seria1.140 No.2
文章编号 :1006—852X(2004)02—0070—03
低温 电镀法制造用于宝石加工的金刚石磨盘的试验研究
PREPARATIoN oFD )ND M田[ ST( E FoR GEM PRO~ ING
BY L0 Ⅳ TEⅣⅡ’]ERATURE ELECTRoPLATING
翟继红。 李玉河。 乔鸿远
(1.华北水利水电学院,郑州450045)
(2.郑州市第十六中学物理组,郑州450007)
zhaiJihong LiYuhe‘QiaoHongyuan2
(1.Ⅳ0缸China Inst~uteofWaterConservancyHydroelectricPower,Zhe.~ ou450045,Ch/na)
(2.ZhengzhouNo.16Md/delSchool,Zhengzhou450007,China)
摘要:金刚石磨盘已广泛用于宝石加工业 ,而传统方法所制金刚石磨盘其金刚石易脱落、磨削速度低且不稳定。采
用低温电镀法制造金刚石磨盘:用电镀法将 180目金刚石镶在磨盘钢体上。以NiSO~为电解质溶液 、以GCA100/36可控
硅整流柜为稳压电源。并对金刚石磨盘电镀的两个步骤:电镀前金刚石和磨盘钢体的预处理、金刚石磨盘的电镀作了研
究;给出了电镀工艺流程 、电镀工艺参数;分析了影响镀层质量的因素;通过两种金刚石磨盘的磨削对比试验。表明该法
具有制造工艺简便 、包刃牢固、对金刚石热损伤小、磨削速度稳定等优点。有望通过进一步研究改进而取代传统方法。
关键词:低温电镀;镀液;金刚石磨盘 ;磨削速度
中图分类号:TG74;TQ164 文献标识码 :A
Ab!如 t:Conventionaldiamondmillstoneforgemprocessinghasshortcomingsofdiamondgrainseasilypulledoff,unstablerunn~
andlowgrindingspeed.Thispaperintroducedalowtemperatureelectroplatingtechniqueformakingdiamondmillstone.Thepl砒iIlg
processWaSpresentedindetail.Factorsthatinfluencetheplating layeruq alitywereanalysed.Itwasshowedthathtelow-temperature-
platedmillstonehasproperprotursionofdiamondgrainsandbettergrinding performances.
Keywords:lowtemperatureelectroplating;electroplating liquid;diamondsmillstones;~nding speed
随着我国与国际市场的接轨,不但 国内人们对宝 得胎体能牢固的机械包嵌金刚石,又可使磨盘上的金
石的需求量在增加,而且宝石的出口量也在迅速增加。 刚石适时适量的出露,而且使得胎体具有较高的硬度、
而用于宝石加工的主要设备是金刚石磨盘,因此,研究 强度 、耐磨性 、韧性 。
金刚石磨盘制造的科学方法已迫在眉睫,本文就此对
2 金刚石磨盘主要试验设备
电镀法制造金刚石磨盘进行了粗浅的试验研究。
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