第53届CIRP大会磨削方面主题报告及论文介绍.pdfVIP

维普资讯 20O4年 2月 金刚石与磨料磨具工程 Eeb．20o4 总第 139期 第 1期 Diamond AbrasivesEngineering Seria1．139 No．1 文章编号：1006—852XI20~rt)01—0078—03 第 53届 CIRP大会磨削方面主题报告及论文介绍 李长河 姚 鹏 蔡光起 (东北大学先进制造与 自动化技术研究所 沈阳110004) 第 53届 CIRP(国际生产工程研究学会)年会于 弹性发射加工(EEM)磨粒从工件表面腐蚀去除材料 2003年8月24—30日在加拿大 Montreal举行，现简 的机理，磁流体抛光 (MFR)通过磁场改变工作流体 要介绍本届年会磨削方面主题报告及论文内容。 的粘度 以及化学机械抛光 (CMP)化学和机械去除材 本届年会磨削方面的主题报告是 “研磨和抛光 料的机理。提 出化学机械抛光 的四种材料去除假 的材料去除机理”，作者是美 国Zyso公司的 C．J． 设：基于机械作用产生裂纹去除材料的牛顿磨损假 Evans、Stockton大学的E．paul、加利福尼亚大学的D． 设，基于摩擦热使局部材料变软产生塑性变形的流 Domfield等8人。研磨和抛光加工虽然是最古老的 动假设，基于胶体层形成和去除材料的化学假设和 加工方法，但对之建立的加工模型却很少。以前的 在化学假设基础上考虑受抛光介质影响的摩擦磨损 几篇 CIRP主题报告和一些专著提供了若干有价值 假设。抛光和研磨加工材料去除是很难直接观察 的技术资料，但是都没有给出我们所能理解的加工 的，因此建立准确的材料去除模型是很困难的。文 模型。研磨和抛光对加工 DVD控制镜头、集成 电 章综述了研磨和抛光加工的材料去除机理 ，并指出 路、硬盘读取头等是至关重要的。然而其材料去除 需进一步研究的关键领域。全文图 25幅，表 3个， 基本机理还很不清楚，表面完整性 、亚表面层损伤、 公式9个 ，参考文献 133种。 零件几何形状以及研磨和抛光加工生产能力等输出 除主题报 告之外，本届年会在磨 削分会场 参数受很多因素的影响。对某一企业，有可能对研 (SessiononAbrasivePiYlees$)宣读论文 8篇，在其它分 磨抛光加工工艺运用或控制得很好，但在加工前却 会场宣读与磨削有关的论文 3篇 ，共计 11篇。磨削 几乎无法预测加工行为。因此，认识抛光和研磨加 分会场宣读的8篇论文是： 工的关键是建立和完善加工模型。 1 “低速磨削切削变形机理 作者从大量研磨加工 、游离磨料加工和单点切 削来研究抛光加工机理 ，中心是理解加工机理并建 作者是德 国不来梅大学 的E．Bfinksmeier和 A． 立预测加工模型。对于工艺人员来说，关键是预测 Giwerzew。低速磨料加工技术 的特征是低速磨削。 去除率，因此文章对动力学有所侧重。文章假设所 其材料去除率低 ，磨削区最高工作温度仅为 100— 有的研磨和抛光加工都由工件 、工作液 、磨粒、抛光 300℃左右，工件表面没有热损伤并产生压应力，该 (研磨)盘等四部分组成，通过对各部分之间的相互 技术能改善工件表面完整性和提高工件接触精度。 作用来理解和掌握加工机理。文章还依据这四个基 在利用磨料对淬硬齿轮进行光整加工时，以切削速 本组成部分的相互作用对机理知识进行分类 ，以根 度0．3～5m／s为特征的低速磨削工艺正变得越来越 据实际调整相关外部变量的相互作用 ，提高预测工