合金薄膜铜衬底抛光质量对薄膜表面结构的影响.pdfVIP

维普资讯 2007年 1O月 金刚石与磨料磨具工程 Oct．2OO7 总第 161期 第5期 Diamond AbrasivesEngineering Seria1．161 No．5 文章编号：1006—852X(2007)O5—0064—04 合金薄膜铜衬底抛光质量对薄膜表面结构的影响 张克华 ， 文东辉 陶 黎 袁 巨龙 (1．浙江师范大学交通学院机械工程系，金华 321004) (2．机械制造及自动化教育部重点实验室，浙江工业大学 ，杭州 310032) 摘 要 合金薄膜具有良好的导电性、抗磨损性质 ，已成为半导体产业的技术热点。铜做为合金薄膜衬底材料时，要求 其有完美的表面。本文采用氧化铝微粉和金刚石抛光膏对合金薄膜铜衬底进行了机械研磨和抛光的实验研究 ，采用接 触式粗糙度仪、AFM、台阶仪和光学显微镜对比分析了铜衬底表面粗糙度 、表面均匀性和平面度的变化规律。初步探讨 了铜衬底表面对Pd．Ni．P合金薄膜表面结构的影响，研究结果表明采用 1 m平面度，R 小于3nm且抛光均匀性好的光 滑铜衬底可以获得 良好的合金薄膜。 关键词 合金薄膜 ；研磨 ；抛光 中图分类号 TG58 文献标识码 A Effectofpolishedsurfaceonthestructureof aⅡoyfilm withcoppersubstrate ZhangKehua_ WenDonghui TaoLi YuanJulong (1．ZhefiangNormalUniversityCollegeofMechanicalEngineering，Jinhua321014，China) (2．KeyLaboratoryofMechanicalManufactureandAutomation，MinistryofEducation， ZhejiangUniversityofTechnology，Hangzhou310032，China) Abstract Alloyfilmingbecomesthekeytechnologyofsemiconductorforitsgoodheatconductivityandwearperformances． Copper，asoneofthesubstratematerials，should have aperfectsurfacewith polishingprocess．Experimentsofmechanical lappingwithA1203powdersandpolishingwithdiamondpowdersforcoppersubstratewereconductedinthispaper．Unifomr ity， roughnessandflatnesswereanalysedbycontactedroughness，AFM measurementsmethodandmicroscopes．Alloyfilmssurface wasmeasuredtostudytheeffectofsurfaceintegrityonthestructureofPd—Ni—P alloyfilms．Goodsurfaceofalloyfilmscouldbe obtainedonapolishedsurfacewith1micronflatnessandsurfaceroughnessR lessthan3nm withgoodunifomr ity． Keywords alloyfilm ；lapping；polishing 将微量的金属材料