金刚石薄膜结合强度的测量.pdfVIP

维普资讯 36 金《刚石与磨料磨墨 程》 100081 冶金部钢铁研究总院新材料所 邋主雏 郭 薇 f[、 、 清华大学 朱 静 f u 、 摘要 本文介绍 了新 型的、可用于硬质薄膜 结合 强度测量的刮剥式 结舍 强度 测量方击厦其装置 ，并利 用剖 剥 法测量 了在不 同基底 (硬质舍金和 陶瓷基底 )上生长的垒 刚石薄膜 的结合强度 ，研究了基底表面状 态厦薄膜制备 工艺对金刖石薄膜结合强度的影响。研究工作发现 ，如制备工艺适 当，无论是采用热丝 CVD_岳还是采用微波离 子束法，在基片未经表面处理和经过表 面处理两种情况下，金 刚石薄膜结舍强度强度基本处于同一强度水平。基 底的表面处理可以明显改善金刖石薄膜 的结合强度 ，而表 面处理工艺对最终获得 的结合强度太小有明显影响。 主题词 垒刚石薄膜 蛄合强度 刮剥法 瑰 1 薄膜结合强度的刮剥式测量方法 的刀具以及预 留有无薄膜 区的试样 ，沿基底 的表面对 对薄膜，基底 的结 台强度测量有多种方法 ，如划痕 膜，基界面切 向加载。在刮剥过程 中，刀具沿基底表面 法 、直接拉伸法等 ，其中应用最为广泛 的当推划痕法 。 切向楔入膜，基界面 ，使得薄膜沿界面与基底剥离 。在 划痕法 的特点是 ：测试条件易于实现 、大范围的薄膜都 这种加载方式下 ，刀具与薄膜问无直接相互作用 。刀t 能获得测试数据。然而划痕法也存在 有很多的问题 。 膜 问无直接相互作用 的特点 ，使得刮剥法可 以对硬度 国内外多年来对划痕法 的研究表 明．划痕法对基底材 超过 (刀具)自身 的薄膜体 系 ，如金刚石薄膜 ，进行结台 料的性能 、表面状态、薄膜的性能等具有较高的敏感 强度测量 。(2)采用相对测量方法 ，即通过测量 出单位 性 ，其测量 结果 只是对 薄膜结合 强度 的一个定性描 刃宽刮剥刀具在无薄膜 区与基底表面的磨擦能 以 述 。为什 么划痕法 无法实现对 薄膜结 台强度 的定 及在有薄膜 区的总薄膜剥离能量 ，以剥离过程 中进 量描述呢?究其原因主要在于 ：(1)压头沿薄膜法 向垂 入薄膜前 、后 的的单位面积耗能之差 △ = ．一 直加载 ，与薄膜直接作用 。此时对薄膜起支撑作用 的 = (1Pd1)II(IP。d1)II。作为薄膜，基底间结合强 基底 的材料及几何特性和薄膜 自身的断裂特性 ，将不 、 JI1 J l0 可避免地影 响整个 测量 的结果 。(2)压头与 薄膜 闻极 度的量度。从而将薄膜剥离时刮剥刀刃与基底表面的 小 的接触面积 ，导致薄膜 内部 以及界面处高度 的应力 磨擦力 (或功)从测量数据 中分离出去，得到薄膜剥离 集 中，使薄膜 的 “失教 ”起始点难 以准确判别 。针对着 过程 自身所消耗 的能量 。在刮剥法 中，该能量被定义 划痕法 的这些缺 点，近年来 出现 了一种新 的薄膜结台 为薄膜，基底同结合强度 的量度 ，其含义为剥离单位面 强度 测量方法 一刮剥法 。。刮剥法测量薄膜 结台强 积薄膜所需消耗 的能量 (剥离能)。量纲为 mJ／ram =N 度的原理如图 1所示 。该方 法的特点有 ：(1)使用特 制 ·nml／mm =N／ram。相对 测量 方 法 使得刮剥法 可以将 基底 的影响从测量结果 中分离 出去 ，使得测量结果的 刮剥方向一 It 定量性 、与基底表面状态和材料特性 的无关性得 保 薄膜 ／刮剥刀刃