烧结陶瓷结合剂碳化硅磨具显微结构研究.pdfVIP

2010年08月 第4期 金刚石与磨料磨具工程 Aug． 2010 第30卷 总第 178期 Diamond AbrasivesEngineering No．4 Vo1．30 Serial178 文章编号：1006—852X(2010)04—0058—04 烧结陶瓷结合剂碳化硅磨具显微结构研究 闫国进 栗政新 崔巍 (河南工业大学材料学院，郑州450007) 摘要 通过电子探针微区分析研究了黏土 一长石 一石英系烧结陶瓷结合剂碳化硅磨具的显微结构特征， 重点研究了结合剂的显微结构。结果表明：结合剂呈典型的烧结状态，有大量的相界和微细裂纹，结合剂 和磨粒的结合紧密程度不一；结合剂中有尺寸较大的气孔，最大可达 5O m。能谱分析和元素面分布分 析表明：结合剂物相主要由玻璃相和残留石英组成，在较大颗粒的残留石英内部及其周围发育有裂纹。 此外，本文对磨具显微结构与磨具性能之 间的关系作 了理论探讨。 关键词 碳化硅陶瓷磨具；显微结构；残留石英；裂纹 中图分类号 TG74 文献标识码 A DOI编码 10．3969／j．issn．1006—852X．2010．04．014 M icrostructuresofsinteredvitrifiedbondsiliconcarbidegrindingwheel YanGuojin LiZhengxin CuiWei (SchoolofMaterialScienceandEngineer，HenanUnive~ityofTechnology，Zhengzhou450007，China) Abstract Microstructuresofsinteredvitrifiedbondhavean importanteffecton thebehaviourofthesilicon carbidegrindingwhee1．Thepapermainlystudiedthemicrostructuresofsinteredvitvitiedbondsiliconcarbide grindingwhee1．Theresultsshowedthebondhadthetypicalsinteredstate．Thereweremanyphaseboundraies andmicrocracksin thebond．Thedegreeofbondingbetween bondandabrasivegrainswasnotthe samein differentparts．Somelargesizeporeswerefoundinthebond，andthelargestporewas50p,m indiameter．The energyspectrum analysisandelementsplanedistributionobservationprovedthatthephasesofthebondwere composedofglassandresidualquartzparticles．Threekindofmicrocrackswerefoundinandaroundtheresidual quartzparticles，including theintragranularcrackwithin theresidualquartzgrainswith arelatively straight cracks，thecircumferentialcrack intheclosevicinityofaquartzparticlein theform ofcirculararc，and the microcrackwithintheglassaroundtheresidualquartzparticle．Therewereobviousmicrocrackswhenthesizeof residualquartzparticlewas25LLm．Nomicrocrackwasfoundwhenthesizeofther