PCB 板材的内训资料.docVIP

目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识 敷铜板名称酚醛纸质敷铜环氧纸质敷铜环氧玻璃布敷铜板聚四氟乙烯敷铜板聚酰亚胺柔性敷铜板 敷铜板标称厚度1.O 1.5 2.O 2.5 3.O 3.2 6.4 同上O.2 O.3 O.5 1.O 1.5 2.O 3.O 5.0 6.4 0.25 0.3 O.5 O.8 1.O 1.5 2.O O.2 O.5 O.8 1.2 1.6 2.O 铜箔厚度um 50～70 35～70 35～50 35～50 35 敷铜板特点价格低，阻燃强度低，易吸水，耐高温性能差价格高于酚醛纸板，机械强度、耐高温和潮湿性较好价格较高。性能优于环氧酚醛纸质板，且基板透明价格高，介电常数低，介质损耗低，耐高温，耐腐蚀可挠性、重量轻 敷铜板应用中低档民用产品如收音机、录音机等工作环境好的仪器、仪表及中档以上民用电器工作环境好的仪器、仪表及中档以上民用电器微波、高频、电器、航天航空、导弹、雷达等民用及工业电器、计算机、仪器仪表等 覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM 系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc 、XxxPC 、FR 一1、FR 一2 等)、环氧树脂(FE 一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL 有环氧树脂(FR 一4、FR 一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT) 、聚酰亚胺树脂(PI) 、二亚苯基醚树脂(PPO) 、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS) 、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。 按CCL 的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94 一VO、UL94 一V1 级)和非阻燃型(UL94 一HB 级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL 中又分出一种新型不含溴类物的CCL 品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL 有更高的性能要求。因此，从CCL 的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL 、高耐热性的CCL( 一般板的L 在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL( 一般用于封装基板上) 等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。 ????????????? ①国家标准目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—4722 1992 及GB 4723—4725—1992 ，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS 标准，是以日本JIs 标准为蓝本制定的，于1983 年发布。 ????????????? ②其他国家标准主要标准有：日本的JIS 标准，美国的ASTM 、NEMA 、MIL 、IPc、ANSI 、UL 标准，英国的Bs 标准，德国的DIN 、VDE 标准，法国的NFC 、UTE 标准，加拿大的CSA 标准，澳大利亚的AS 标准，前苏联的FOCT 标准，国际的IEC 标准等 PCB电路板板材介绍：按档次级别从底到高划分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4详细介绍如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板 （模冲孔）22F： 单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4: 双面玻纤板最佳答案一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板四.无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点________________________________________高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就