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科技有限公司 文件名称：生产工序技术能力指导书 文件编号：WI/PE/03 版本：A 页号：1/5 制定： 职位： 日期： 审批： 职位： 日期： 文件更改履历 发行号 更改性质及项号 生效日期 01 文件分发栏：（用“√”指出接收该文件的所有部门） 部门名称 文件接收部门 部门名称 文件接收部门 MKT PPC PE PS QA PUR PROD DCC 科技有限公司 生产工序技术能力指导书 WI/PE/03 A 2/5 1.0 目的：根据本公司现存的设备条件、工艺基础、管理水平、拟制公司批量生产的制程水准，作为公司对外接单，合同评审与工程设计的基本依据。 2.0 范围：适用于本公司对客户订单评估。 3.0 工序技术能力水平 序号 类别 项目 能力水平 图示 备注 1 拼板尺寸 最大拼板尺寸 水金板：490×400mm 650㎜ 喷锡板：650×530mm 100×200mm（受水平机影响） 2 板厚度 成品板厚 （双面多层板） 喷锡板：0.6~3.5mm 1.多层板最大层数8层 2.双面板成品厚度等于投料基板厚度[含（μ）]加0.1~0.5mm（注：限镀铜度要求35um）；多层板成品厚度等于层压厚度中值加0.1-0.5mmz（注：限镀镀铜厚度要求≤um） 水金板：0.4~3.5mm 成品板厚度公差 0.4~1.0mm:±0.10mm 1.01~1.6mm：±0.13mm 1.61~3.5mm：±0.15mm 内层芯板厚度 ≥0.11mm（不含量基铜厚度） 四层板厚度 ≥0.4mm 六层板厚度 ≥0.8mm 八层板厚度 ≥1.2mm 压制板厚公差 ±0.10 多层板 介质层厚度 ≥0.07mm 3 孔径 成品孔径 最小0.25mm且板厚与孔径最大比值6:1 1.PTH孔：钻咀直径比成品孔直径大0.15mm 2.NPTH孔：钻咀直径比成品孔直径大0.1mm 3.NPTH孔孔径大于4.5㎜采用CNC工艺： 4.对于不允许掏铅皮或去掉焊盘的二次钻孔其小环宽能力： 锡板：0.35mm 金板：0.4mm 钻孔孔径 0.3~6.5mm 钻孔孔径公差 ±0.05mm 成品孔径公差 PTH孔：φ0.3~1.60mm±0.075mmφ1.60~6.30mm: ±0.10mm NPTH孔：φ0.20~1.60mm±0.05mmφ1.60~6.50mm: ±0.05mm 钻长条孔 长与宽的最小比例2:1 最小长条孔宽度0.60mm 长与宽的精度公差±0.05mm a b 0.05mm a:b-2:1 4 内层菲林 隔离环直径 比钻咀直径大0.6mm 1.内层封边宽度指外形边到有效线路图形的间距。 最小环宽 ≥0.15mm 花盘脚最小线宽 ≥0.15mm 内层封边宽度 金手指位≥2.0mm，其它位置≥0.5mm 线宽补偿 1/2OZ:0.03mm 1OZ:0.05mm 2OZ:0.08mm 科技有限公司 生产工序技术能力指导书 WI/PE/03 A 3/5 序号 类别 项目 能力水平 图示 备注 4 内层菲林 黑菲林缩放系数 内层芯板厚度 缩放系数 ＜0.3mm 经向4/10000，纬向3/10000 0.3~0.6mm 经向3/10000，纬向2/10000 0.6~1.0mm 经纬向1/10000 5 干 膜 锡板线宽补偿 1/2OZ：0.03mm 1OZ：0.05mm 2OZ：0.08mm 1OZ+15μm：01㎜ 2OZ+15μm：0.12mm 3OZ：0.10mm 4OZ：0.12mm 5OZ：0.15mm 1.水金板线宽整体补偿：0.02mm。 2.外层封边 度指外形边到有效线路图形的间距。 3.所有锡板光点补偿在不同基铜厚度外层线宽补偿系数基础上再加大0.1mm。如1OZ基板光点补偿为0.05+0.1=0.15mm（注：如客户特殊要求时按客户要求设计） 外层封边宽度 ≥0.25mm 网格尺寸 锡板：≥0.20×0.20mm 金板：≥0.18×0.18mm 蚀刻字线宽 ≥0.20mm 最小环宽 Via孔≥0.13mm 最佳≥0.15mm PTH孔≥0.18mm 最佳≥0.2mm 最小掩膜孔环 ≥0.18mm 最小线宽线距 1/2OZ基铜：金板：0.12mm / 0.12mm