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界面溶质分配系数k*与液相中有对流作用的溶质再分配 * 界面溶质分配系数k* * 界面溶质分配系数k* * * 液相中有对流作用的溶质再分配 在实际生产中,液相中完全混合的溶质再分配(需要强烈搅拌)是较少遇到的,即使在这种情况下,在固液界面仍然存在一个很薄的扩散层δN,在扩散层以外的液相成分因有对流而保持均匀一致。如果液相的容积很大,它将不受已凝固体的影响而保持原始成分,此时,固相成分 在δN及晶体长大速度v一定的情况下也将保持一定,是小于C0的一个数值。液相中有对流的溶质分布见图4-3.由于溶质质量守恒,为使问题简化,忽略固相内的溶质扩散,在扩散层达到稳定时,下式是成立的:其中界面前沿的液相浓度为CL(x),(DL—溶质在液相中的扩散系数) * 图4-3 有对流液相内的溶质分布 * 其边界条件为:①x’=0时, CL=CL*C0/k0;这是由于扩散层外存在对流,从而使稳定态的液相最大溶质浓度CL*低于C0/k0;② x’=δN时,CL=C0(液相容积足够大)。解方程如下: 令 故 解此方程可得: (4-10) 式中K1、K2为积分常数。 * 将边界条件带入可得: 代入(4-10)得: (4-11) 如果液体容积有限,则溶质富集层δN以外的液相成分在凝固过程中不是固定于C0不变,而是逐步提高的,设以 表示之,上式可写为: (4-12) * 在液相中没对流只有扩散的情况下,(4-12)式中δN=∞; C*L=C0/k0 , (4-12) 变为稳定态时溶质分布方程: (4-13) 当达到稳定时,下式是成立的: (4-14) 对(4-11)中的CL求导然后代入(4-14),且 得 ( 4-15) 这就是溶质有效分配系数的表达式。 * 由上式可以看出,搅拌对流越强烈时,扩散层δN越小,故C*S越小;生长速度越大时, C*S越向C0趋近。 利用kE与k0的关系可以描述有限容积中的溶质再分布,其条件是δN相对整体容器长度来说是微不足道的,只有这样δN层以外的液相溶质成分才能代表溶液的整体成分。为此,当用稳定态的kE代替k0时,Scheil公式可表示为 (4-16) 从 (4-15)可知,最小值(kE=k0)发生在(vδN/DL) 1 时,即慢的生长速度和最大的对流、搅拌的情况下;kE为最大值 (kE=1)发生在(vδN/DL) > >1 时,即大的生长速度或溶液中没有任何对流而只有扩散的情况下;k0kE1时,相当于液相中有对流但属于部分混合的情况。
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