Altium Designer软件PCB制作实验.docVIP

西昌学院实验课程实验报告 实验项目名称：PCB制作实验 实验序号：10 指导老师：谢平 学生姓名：黎香胜 学号：0811060086 专业：08级电子信息工程 日期：2010年 11月 日 一、实验目的 1、熟悉元件封装库的编辑环境与主要工具。 2、熟练掌握手工创建法创建元件封装。 3、熟练掌握向导创建法创建元件封装。 二、实验设备 计算机与Altium Designer软件 三、实验内容 1、创建一个双列直插式12脚的元件封装，如图19所示 2、制作如图所示的开关变压器的引脚封装，焊盘间距尺寸如图20所示，其中焊盘参数如下：X-Size＝2.5mm，Y-Size＝1.2mm，Hole Size＝0.9mm。 3、制作89C51的44脚PLCC封装。如图21 图3 四、实验步骤 1、手工创建的步骤： （1）首先执行“Place \ Pad”菜单命令，或单击绘图工具栏中 按钮。 （2）执行该命令后，光标变为十字，中间带有一个焊盘。随着光标的移动，焊盘跟着移动，移动到适当的位置后，单击鼠标左键将其定位，在图中完成一个焊盘的放置。 （3）在焊盘中心出现焊盘序号，如果是第一次放置的焊盘，其序号为0，这时系统仍然处于放置焊盘的编辑状态，可以继续放置其它十一个焊盘。单击鼠标右键或按键盘上的Esc键，即可结束放置焊盘。 （4）设置焊盘的有关参数。 （5）绘制元件封装的外形轮廓。在TopOverlay标签上将工作层切换到顶层丝印层，即Top Overlay层，然后执行菜单命令“Place \Track”。 执行该命令后，鼠标光标变为鼠标指针和一个带小方点的大“十”字形。将鼠标指针移到合适的位置，单击鼠标左键来确定元件封装外形轮廓线的起点，然后绘制元件的外形轮廓，。在本例中， 左上角坐标为（60，40），右下角坐标为（240，-540）。上端开口的坐标分别为（120，40）和（180，40）。 执行菜单命令“Place \Arc”，或直接单击绘图工具栏上的相应图标在外形轮廓线上绘制半圆弧。 （6）单击设计管理器中的“Rename”按钮，在弹出的对话框中输入新的名称如JDIP12，按下该对话框中“OK”按钮，即完成对新创元件封装的重命名。 （7）执行菜单命令“File\Save”，将新建的元件封装保存。 2、利用向导创建元件封装的步骤： （1）启动并进入元件封装编辑器； （2）执行“Tools \New Component”菜单命令，进入了元件封装创建向导； （3）单击“Next”按钮，系统将弹出选择元件封装样式对话框，在该对话框中选择DIP封装外形。 （4）单击“Next”按钮，在弹出的对话框中设置引脚的水平间距、垂直间距和尺寸。 （5）单击“Next”按钮，在弹出的对话框中设置元件的轮廓线宽。 （6）单击“Next”按钮，在弹出的对话框中设置元件引脚数量。 （7）单击“Next”按钮，在弹出的对话框中设置元件的名称，在此设置为JDIP12。 （8）再单击“Next”按钮，系统将会弹出完成对话框。单击按钮“Finish”，即可完成对新元件封装设计规则的定义，同时程序按设计规则自动生成了新元件封装。 （9）执行菜单命令“File\Save”，将这个新创建的元件封装存盘。 3、利用IPC向导创建 （1）新建一个PCB封装库文件。 （2）单击“工具”中“IPC封装向导”，在弹出的对话框中单击“下一步”。 （3）在对话框中选择PLCC封装形式，单击“下一步”。 （4）在对话框中根据89C51的44脚PLCC封装的相关参数进行设置。单击“下一步”。 （5）根据89C51的44脚PLCC封装的相关参数进行设置，单击“下一步”。直到设置完相关参数。 （6）单击“完成”。 五、实验注意事项 1.注意PCB库的创立， 2.IPC封装向导的正确利用 3.了解PLCC的封装形式 4.对元器件相参数的设置 六、总结 IPC封装向导要根据元件说明书中的相关参数进行合理设置，速度快，方便、容易，要掌握此方法，有利于今后的设计。 图2 开关变压器引脚封装 图1 创建完成的元件封装图形