积层电感制造流程.ppt

磁珠 電感生產製造流程 粉末製造 製粉 混合： 依據配方，將氧化鐵粉、氧化鎳、氧化銅、氧化鋅等原料，依重量比，秤重後混合。 將混合後之粉末，置入球磨機滾筒中，並添加適量的水，幫助粉末混合及研磨。 烘乾： 烘乾混合研磨後之粉末 假燒： 粉末假燒，設定隧道爐溫度780℃ 研磨： 研磨粉末，求得最佳『粒徑』 乾燥： 粉末烘乾 調漿 製帶 調漿： 依據重量比，將『粉末』與『黏結劑』置入球磨機中研磨， 製成漿料 印刷 切割 印刷： 運用網版上的『線圈圖形』，將純銀電極印刷至料片上 燒除、燒結 燒除： 溫度設定420 ℃，將有機物質燒除。 燒結： 溫度設定約880℃，使陶瓷體緻密化。 研磨： 切割面銳角經過研磨後，變成圓角，有助於端銀時銀層之附著。 端銀 電鍍 電鍍： 將『銅、鎳、錫』依序電鍍在晶片的兩個端面上。 測定 表面外觀檢查：檢查表面缺陷。是否有坑洞、裂痕、層裂、缺角等瑕疵。 包裝 終檢 包裝： 將晶片置入『紙帶』或『塑膠帶』凹槽內，捲繞後收入捲軸，便於『表面黏著機』抓取晶片。 積層電感製造流程 (Ⅰ) (1) 混料 (5) 印刷 (4) 薄帶壓合 (3) 製帶 (2) 薄帶泥漿 (6) 切割 - 13 - 積層電感製造流程 (Ⅱ) (7) 燒除 (8) 燒結 (9) 研磨 (12) 電鍍純錫 (11) 端銀檢查 (10) 端銀 - 14 - 積層電感製造流程 (Ⅲ) (16) 測定 (13) X- RAY膜厚檢驗 (14) 燒結外觀檢查 (15) CCD外觀顯示 (17) 包裝 - 15 - 1.粉末 製造 2.調漿 6.燒除 燒結 3.製帶 4.印刷 5.切割 7.端銀 8.電鍍 9.測定 10.包裝 11.終檢 製帶： 利用壓縮空氣輸送『壓力桶』內之漿料，藉由鋼帶與刮刀間隙，控制薄帶厚度。 切割： CCD自動對位校正切割線，將印刷完成之料片，切割成『顆粒狀』。 燒結之後 黑褐色 燒結之前 暗紅色 燒結後收縮率約： 17% 與左側相同 錫 鎳 銅 銀 外部電極（純銀） 內部線路 端銀： 藉由『銀層』將晶片內之線路予以連結。左右兩端面以『純銀』包覆。 測定： 100%測定電氣特性 終檢： 依據規範要求，抽驗電氣特性 外觀檢查 焊錫性實驗 老化實驗