Cu%2fNi固相扩散界面的研究.pdfVIP

维普资讯 Cu／Ni固相扩散界面的研 究 张振亚，何艳玲，李世春(中国石油大学 机电学院 材料系，山东 东营 257061) 摘要：采用彩色金相技术对 “嵌入式”Cu／Ni扩散偶真空扩散处理时的界面迁移现象进行了观测，并研究了Cu／Ni 界面间的扩散行为。结果表明，扩散偶在退火温度 1123～1223K、保温时间25～150h(O．9×10’～5．4×10s)的 工艺条件下反应，Cu／Ni界面间结构由。 转变为a／a ，其中 为扩散层，实质是成分不均匀的固溶体，Cu／Ni 界面间扩散行为是Kirkendall效应的一种显现，即界面上 Cu和 Ni元素均发生了扩散 ，但主要是Cu原子 向Ni层 的扩散。最后在试验数据基础上发现，扩散层厚度 ￡与退火时间t之间满足抛物线 L=K(t／t。)关系。 关键词：Cu／Ni；界面迁移；扩散层 ；Kirkendall效应 中图分类号：TGll1．6 文献标识码：A 文章编号：0254~051(2006)05-0056-04