进行射频电路PCB设计的流程.docVIP

Protel99 SE进行射频电路PCB设计的流程【转】 收藏 随着通信技术的发展，手持无线射频电路技术运用越来越广，如：无线寻呼机、手机、无线 PDA 等，其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这些掌上产品的一个最大特点就是小型化，而小型化意味着元器件的密度很大，这使得元器件（包括 SMD 、 SMC 、裸片等）的相互干扰十分突出。电磁干扰信号如果处理不当，可能造成整个电路系统的无法正常工作，因此，如何防止和抑制电磁干扰，提高电磁兼容性，就成为设计射频电路 PCB 时的一个非常重要的课题。同一电路，不同的 PCB 设计结构，其性能指标会相差很大。本讨论采用 Protel99 SE 软件进行掌上产品的射频电路 PCB 设计时，如果最大限度地实现电路的性能指标，以达到电磁兼容要求。 1 板材的选择 印刷电路板的基材包括有机类与无机类两大类。基材中最重要的性能是介电常数 εr 、耗散因子（或称介质损耗） tanδ 、热膨胀系数 CET 和吸湿率。其中 εr 影响电路阻抗及信号传输速率。对于高频电路，介电常数公差是首要考虑的更关键因素，应选择介电常数公差小的基材。 2 PCB 设计流程 由于 Protel99 SE 软件的使用与 Protel 98 等软件不同，因此，首先简要讨论采用 Protel99 SE 软件进行 PCB 设计的流程。