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无机膜分离技术简介及应用 摘要：本文主要介绍了无机膜分离技术的原理和制备方法，影响分离性能的因素以及无机膜分离技术在各方面的应用。 关键词：无机膜分离技术；结构及组件；制备；影响因素；应用 无机膜是固体膜的一种,它是由无机材料如金属、金属氧化物、陶瓷、多孔玻璃、沸石、无机高分子材料等制成的半透膜。无机膜在液体分离方面的应用研究,始于20世纪70年代中期。20世纪80年代初,无机膜在液体分离中的应用取得了实质性的进展,实现了产业化应用,尤其是陶瓷膜,成功地在法国的奶业和饮料(葡萄酒、啤酒、苹果酒)业推广使用后,其技术和产业地位逐步确立。无机膜具有以下一些优点:①化学稳定性好,能耐酸、耐碱、耐有机溶剂; ②机械强度大,担载无机膜可承受几十个大气压的外压,并可反向冲洗; ③抗微生物能力强,不与微生物发生作用,可以在生物工程及医学科学领域中应用; ④耐高温,一般均可以在400℃下操作,最高可达800℃以上; ⑤孔径分布窄,分离效率高。无机膜技术在液相分离中基本原理是:在压力差下,利用膜孔的筛分特性,使混合物组分得到分级或分离。产品可以是渗透液、截留液或两者皆是。无机膜的分离特性以渗透通量和渗透选择性为衡量指标,二者均与膜结构、分离对象体系性质及操作条件等密切相关。 2 无机膜的结构及组件 无机膜主要有两大类，即微孔膜及致密膜。对于微孔型的无机膜，在使用中大多制成多层、不对称的复合结构，即多孔的载体上支撑着一层极薄的控制层，如图所示。 多孔载体（底层）具有一定的机械强度，约数毫米厚，孔径10(15 (m左右，它是整个膜管的基体。多孔载体一般由三氧化二铝、二氧化锆、碳、金属、陶瓷以及碳化硅材料制成。在载体的上面有孔径很小、厚度很薄的控制层，用于物质的分离与富集。分离膜的厚度一般为0.5(10 (m，现在正在向超薄膜发展。工业应用的分离膜孔径在4 nm(5 (m。在载体与控制膜层之间，还可以包含一层或多层的中间过渡层，其作用是防止活性分离层制备过程中颗粒向多孔载体渗透。由于有过渡层的存在，多孔载体的孔径可以制备得较大，因而膜的阻力小，膜渗透通量大。根据需要，过渡层可以是一层，也可以是多层，其孔径逐渐减小，以与活性分离层匹配。一般而言，过渡层的孔径在0.2(5(m之间，每层厚度不大于40(m。 对于致密型的无机膜，例如金属Pd或Pd合金膜，既可以制成单层对称的结构，也可以制成多层不对称的结构，膜厚(20(m，有的可薄至5(6(m，具有极高的渗透速率。 目前，商品化无机膜的几何结构主要有三种类型：即平板型、管型及多通道型（蜂窝型）。平板型主要用于小规模的工业生产和实验室实验，管型和多通道型更适合于组装成分离元件或膜反应器，特别是多通道结构的单位体积膜面积大，被更多地工业过程采用。 3 无机膜的制备 无机膜的制备方法与材料的种类、膜及载体的结构、膜孔径大小、孔隙率和膜厚度密切相关，并在借鉴陶瓷、金属材料的制备技术的基础上形成了多种制膜工艺。目前几种常见的制备方法有：溶胶—凝胶法、阳极氧化法、相分离—沥滤法、热分解法、水热合成法等。 3.1多孔无机膜的制备 （一）多孔支撑体的制备 1、干压成型法 2、注浆成型法 3、挤出成型法 4、流延成型方法 （二）分离层的制备 1、溶胶—凝胶法 溶胶—凝胶法是合成无机膜的一种重要方法。采用这种工艺可以制得孔径小(1.0～5.0nm)、孔径分布窄的陶瓷膜，许多单组分和多组分金属氧化物陶瓷膜，例如：Al2O3、TiO2、SiO2、ZrO2、Al2O3－CeO2、TiO2－SiO2、SiO2－ZrO2、TiO2-ZrO2膜等。这种陶瓷膜作为控制层既可用于超滤和气体分离，也可经修饰后作为催化膜用于膜反应器。 2. 阳极氧化法 阳极氧化法是目前制备多孔A12O3功能薄膜的重要方法之一。该法制得的膜孔径均一、同向、且几乎互相平行并垂直于膜表面，这是其他方法难以达到的。 3. 相分离—沥滤法 4. 热分解法 5. 水热法 6. 其他方法（1）放射粒子径迹刻蚀法 （2）聚合法 3.2致密膜的制备 致密膜有两类：金属及其合金膜；另一类为具有选择透氧功能的金属氧化物膜。下面分别介绍这两类致密膜的制备方法。 （一）金属致密膜的制备 钯等金属膜的制备方法是指用溅射、离子镀、金属镀及气相沉积等手段，将膜料沉积在多孔陶瓷、玻璃或多孔不锈钢载体上制造微孔金属膜或氧化物薄膜的方法。其制备过程大致分为两个步骤：一是膜材料（膜料）的气化；二是膜料的蒸气依附于其他材料制成的载体上形成薄膜。主要的制备方法有：化学气相沉积法、电化学气相沉积法、化学镀膜法和喷射热分解法。 （二）氧化物致密膜的制备 氧化物致密膜以对称结构为主,常采用挤出和等静压法成型。其制备过程包括粉料制备、成型和干燥烧结三个基本步骤，。 4 无机