制程FMEA分析表.xlsVIP

FMEA修訂 功能 完成日期 ▲ 制在2秒內 粒所需的銀膠量 粒高度 ★ 拉力不足 VF過高 IR過高 間 制程FMEA分析表 附件一 版 次 保管編號 ----- 客戶名稱 客戶產品型號 關鍵日期 FMEA日期 制成 頁次 1of4 產品類型 廠內產品型號 制成單位 工程部 修訂 開發擔當 品質小組 編制 潛在失效模式 失效潛在影響 管 失效的潛在原因 現行情況 建議措施 改善后情況 零件/ 制 現行控制 發 嚴 難 RPN 負責單位 已采措施 制程 特 生 重 檢 風險 / 性 度 系數 度 系數 錯判﹐漏判 生產出不良品 操作者看錯規格 目測﹐用卡尺 導致返工或退 測量錯誤或有關 或投影機測量 ----- - 貨 規格資料有誤 2.跳（插） 缺PIN 某些led或全部led PIN 頭過小 目檢﹐將不 PIN 都不亮 PCB上PIN孔過大 良品選出 ----- - 混PIN 因PIN規格不一致 換PIN前沒有把 換PIN前必 而使產品功能不 PIN箱內清干淨 須確認治具 正常﹐或顧客對 內無剩余的 外觀不滿意 pin PCB受損 產品無功能 壓PIN時PCB破裂或 選擇正確的 控制操作﹐機台壓力控制在 制造部 通過試驗各機種的值 PIN 傾斜 治具 80±2kg﹔時間為2.5秒 (11/5) 操作前按此數據設好 PIN傾斜 顧客裝配不便 壓好pin的pcb沒有 壓pin后將各 將各pcb整齊擺放好放入周 PIN間發生短路 放置好 pcb放置好 轉盤﹐并防止受硬壓 (1/5) 焊錫溫度過高 焊接時間控 使用60w 350℃(+20﹑30℃)的 pin間短路 pin間有錫相連 烙鐵進行作業 銀膠短路 led短路燒毀 銀膠過多或金道間 目測檢查 使用試驗確定每種晶 通過試驗確定每種晶 粘銀膠 部分節不亮 有銀膠 固晶粒 晶粒翻轉或 led極性相反造成短 操作不當 目測檢查 固晶后用顯微鏡進行檢查 制造部 固晶后用顯微鏡進行 烘烤銀膠 晶粒傾斜 路﹐部分節不亮 ★ (1/5) 檢查 錯固 死節 晶粒沒能固定在規 定的固粒區內 ------ - 銀膠過少或固晶時 1/4晶粒高度≦膠量≦1/2晶 重新調整機器的參數 掉晶粒 沒有仔細檢查晶粒 控制操作 FM-0201-01 2of4 5.焊線 焊線松脫 晶粒與焊線接觸 加大綁線的 每次作業前均要PR OFF SET 制造﹑品管 (bonding) 不良 壓力值 將POWERTIME調整到拉力 (1/6) 及線頭大小1.3~2.2倍的位置 第二焊球脫落 超音波不穩定 OPR自檢 對員工進行相關培訓﹐采 定期對員工進行培訓﹐ 球形過扁 PCB未清洗干淨 QC抽檢 用熟工人進行操作 用熟練工人帶動生手 雜線 晶粒短路而使產 因機器切線失誤造 重調參數 定時檢查機器有關參數﹐ 品上某節不亮 成連續焊線 焊線后對PCB進行檢查 斷線 晶粒開路而影響 機器參數變化或操 產品功能 作不當 晶粒破損 晶粒無功能使得 焊線時機器壓力過 嚴格按指導書進行操作﹐ 產品顯示不完整 大而損壞晶粒 用熟練工人進行操作﹐并 定時進行員工操作培訓 6.前測 順向電流 產品性能降低,功 晶粒本身VR過大 加強來料質量的控制 IQC 耗增大 因焊線時將晶粒局 部損壞 對有異常立即向領班反饋 逆向電流 產品性能降低或 GaP晶粒1/2以上或 控制粘銀膠的質量﹐粘膠 晶粒燒毀 GaAsP晶粒4/5以上 用顯微鏡進行檢查 粘有銀膠 因外力造成暗崩 晶粒本身IR過大 3of4 7.刷墨 滾墨不均 由于墨色不均使 反射蓋未擺整齊 刷墨前先將各參數調至規 顧客對外觀不滿 擺放反射蓋的治 定值﹐并嚴格按指導書進 （1/6） 意 具不平 行操作 刷墨機之有關參數 ------- 未調至適當值 8.灌膠 氣泡 按操作規程 加長反射蓋的預熱時間 制造部/RD 加長反射蓋的預熱時 上pcb pcb反裝 缺亮或外觀失效 塌線﹑晶粒掉落 進行 在反射蓋上加防呆柱子 點光源 抽真空時氣泡未抽 按操作規程對抽真空工序 真空度大于76HG/mm 干淨 加強控制 每月定期換真定油 膠龜裂 影響外觀和功能 烤箱溫度過高或過 烘烤前先將各參數調至規 9.烘烤 低﹐灌膠后未及時 進行烘烤 反射蓋變形 因反射蓋變形使 因反射蓋承受不了 適當降低溫 重新調試烘烤溫度﹐并作 10.熱測 產品無法裝配 烘烤箱內所規定的 底 好記錄作為下一次生產時 產品無功能 溫度而使其變形 所用的參考值 沉膠 反射蓋與膠發生反 配膠后將膠 嚴格按照操作規程將膠攪 外觀失效 應 攪拌均勻 拌均勻后再進行灌膠 11.后測 漏光 顯示不良﹐出現誤 PCB與反射板沒有完 入烤時用玻 烘烤時用玻璃對產品加壓 顯示 全密合 璃進行加壓 保証PCB與反射板密