全球驱动IC封装及发展趋势.pdfVIP

I TIS 评析 全球驱动IC 封装市场发展趋势 工研院经资中心ITIS 计划 产业分析师 王心婷 一、前言 过去全球大型LCD 面用驱动IC 以TCP 封装方式为主，不过基于降低成本、 Fine Pitch、可挠性，及可搭载被动组件等因素，采用COG 及COF 封装方式的 驱动IC 被用在大尺吋面板的比例将逐渐增加，进而带动COG 及COF 封装方式 驱动IC 市场需求的发展。2002 年台湾大型TFT-LCD 面板的产能排名跃居全球 第二，因而对驱动IC 的制造及封装将都会有很大的需求，加上台湾驱动 IC 业者 自2000 年底开始陆续投入驱动IC 之设计及制造，不论在价格及质量方面，在 国际上都颇具竞争力。因此近年来日、韩厂商逐渐把驱动 IC 的制造及封装相关 业务移到台湾生产。 随着全球驱动IC 封装型式的改变以及台湾驱动IC 封装产业在国际地位的日 渐重要，本文针对全球驱动 IC 封装产业的发展趋势，以及台湾相关业者的现况 进行探讨。 二、市场发展趋势 (1)韩系业者积极推动COF 封装方式驱动IC Samsung 是全球最积极将COF 封装方式的驱动IC 用在大尺吋面板的厂商， 2001 年Samsung 已有20%的产品使用COF 封装方式。2002 年起Samsung 出货 给DELL 的笔记型计算机开始大量采用COF 封装方式。除了NB 之外Samsung 计划在2003 年开始将COF 封装方式的驱动IC 使用在Monitor 上。 除了Samsung 之外，LG Philips 也预定大幅提高COF 用于NB 的比例。目 前LG 所生产的N B 所用COF 封装的驱动IC 大部份由Hynix 提供，Film 材则是 由Casio 提供。Casio 除了提供LG Philip COF 封装的Know How 之外，同时提 供COF 封装方式的驱动IC 与LCD 面板贴合的Know How。 除了韩国业者之外许多日系及台湾面板业者者也开始将COF 封装方式的驱 动IC 使用在大尺吋LCD 面板上。在COF 封装方式的驱动IC 导入产品初期，大 产业的智库－ITIS ITIS 是经济部技术处为提升我国产业竞争力，促成产业升级而执行的一项计划，中文全名为 「产业技术信息 服务推广计划」，英文全名为Industrial Technology Intelligen ce Service Promotion Proj ect 。 I TIS 评析 部份的业者都会以尺吋较大的LCD TV、分辨率在 SXGA 或UXGA 以上的NB 面板为优先导入产品。 (2)台湾业者积极提升COG 封装驱动IC 用在大面板的制程能力 Hitach、IBM 以及松下电器为全球最早将COG 封装方式的驱动IC 使用于大 尺吋面板的厂商。2001 年Hitachi 的笔记型计算机以及IBM、松下电器的部份产 品皆以开始采用COG 封装方式。2002 年起友达亦积极将COG 封装方式的驱动 IC 使用于NB 以及Monitor 等产品，带动2002 年全球COG 封装的驱动IC 用于 大面板的的比例已接近8%。 台湾厂商除了友达之外，彩晶及奇美等业者也都正在尝试将COG 技术用于 大尺吋面板上，不过目前都还在试产中。友达在COG 发展的动向受到台湾其它 面板厂密切注意，如果友达可成功地将COG 封装方式用于大尺吋面板，未来将 有很多台湾的厂商跟进，以降低面板的生产成本。 (3)COG 及COF 驱动 IC 的需求比例将逐渐提高 2001 年全球大尺吋LCD 面板用驱动IC 需求约5 亿7