改性硅树脂材料在LED方面应用的研究动态.pdfVIP

改性硅树脂材料在LED方面应用的研究动态 链接：/tech/37951.html 改性硅树脂材料在LED方面应用的研究动态 发光二级管LED出现于20世纪60年代，90年代初期，由于其外延、芯片技术上的突破，出现了全色化，器件输入功 率、发光亮度大大提高，目前，LED产业已进入大功率高亮度的高速发展时期。据报道我国功率型和大功率LED已达 到国际产业化先进水平。下游器件的封装实现了大批量生产，已成为世界重要的LED封装基地。在LED产业中外延片 和芯片的研究生产进展迅速，却相对忽视了对封装材料的研究。长久以来，LED封装的制程没有太大的转变，封装材 料一直没有革命性的突破。 我国在LED封装材料和工艺方面的研究和生产起步较晚，品种少，技术水平和生产规模与国际水平有较大差距，现 在仅有小功率LED用环氧树脂类封装材料。当前，高端LED器件和大功率LED用封装有机硅材料均需进口，价格昂贵 ，极大的制约了我国LED产业的发展。目前，国内和有机硅材料相关的研究单位和生产企业对LED封装行业缺乏了解 ，对LED封装有机硅材料相关产品的科研发工作开展较少，已有的国产有机硅封装材料存在一些缺陷：折射率低、耐 热性差、耐紫外光辐射性不强、产品粘接力不够、透光率不高等这些缺陷直接影响到了LED器件的发光效率和寿命。 本文结合LED器件对封装材料的性能要求，综述了近年来国内外大功率LED封装材料的研究现状，探讨了目前的大功 率LED用有机硅材料封装中材料存在的问题和下一步的研究方向。 1、LED用封装材料的性能要求 LED用封装材料一方面要满足封装工艺的要求，另一方面要满足LED的工作要求。目前，传统的环氧树脂封装材料 在耐紫外光和热老化性能方面已经不能满足大功率LED封装的要求，许多专家甚至认为，封装材料和工艺的落后已对 LED产业的发展起到了瓶颈作用。因此，我们有必要了解LED用封装材料的性能要求。 1.1、 封装工艺对于材料的性能要求 为了满足LED实际装配的操作的工艺的需要，封装材料要具有合适的粘度、粘结性和耐热性，包括：a，固化前的 物理特性、固化后的一般特性。固化前的物理性质与操作性有关，其中粘度与固化特性尤为重要。由于聚合物材料的 高膨胀率影响，热固化后材料冷却后产生明显收缩，导致与周边材料的界面产生应力，继而引发剥离、材料出现裂缝 现象，所以尽可能低温固化。b，表面粘结性;封装表面裸露的密封材料具有粘性，会导致密封材料之间相互粘结，这 种无法从选材机上剥离的状况会导致可操作性的降低。此外，在使用过程中，也会产生粘住灰尘、降低亮度的情况。 从耐剥离、耐裂缝性的方面来看，我们需要较柔软的封装材料，但一般情况下，却柔软的材料粘性越高，因此我们需 要一种在这两者之间具有良好平衡性的材料，c，无铅逆流性。近年对无铅焊锡表面处理要求越来越高，这也表明了 对封装材料的耐热性要求越来越高。在高温逆流情况下，会产生因着色、剧烈热变化引发的剥离、裂缝、钢丝断裂等 。 1.2、 光透过率 改性硅树脂材料在LED方面应用的研究动态 链接：/tech/37951.html LED封装材料对可视光的吸收会导致取光率较低，封装材料要具有低吸光率，高透明性。有机硅树脂和环氧树脂相 比，具有更高的透明度。目前采用有机硅树脂制备的封装材料，在紫外光区有大于95%的透过率，增加了大功率LED 器件的光透过率和发光强度。 1.3 、折射率 LED芯片与封装材料之间的折射率的差别会对取光率有很大的影响，因此提高材料的折射率，让它尽可能的接近LE D芯片的折射率，有利于光的透过，一般来说，LED芯片的折射率(n=2.2—2.4)远高于有机硅封装材料的折射率(n=1.41 )，当芯片发光经过封装材料时，会在其界面上发生全反射效应，造成大部分的光线反射回芯片内部，无法有效导出 ，亮度效能直接受损。为此解决问题，必须提高封装材料的折射率来减小全反射损失。有研究指出，随着封装材料折 射率的增加，将可使LED亮度获得增加，就红光LED器件而言，当封装材料折射率为1.7时，外部取光效率可提升44% 。因此开发高折射率透明材料缩小芯片与封装材料健的折射率差异，其重要性可见一般。 1.4、 热老化和耐光性能 在大功率高亮度LED中，封装材料不但会受到很强烈的光照，还会受到散热的影响，因此，封装材需要同时具备耐 光性和耐热性。即使长时间暴露在高温环境下，密封材料也要求保证不变色、物理性质稳定。 2、