高强度、高导电铜合金及铜基复合材料研究进展.pdfVIP

维普资讯 专题论述 特种铸造及有色合金 2005年第25卷第9期 高强度、高导电铜合金及铜基复合材料研究进展 帅歌旺 张 萌 (南 昌 大 学) 摘 要 概述了高强度 、高导电铜合金及铜基复合材料的研究现状，介绍了此类材料的强化机理、制备方法、组织、性能特 点，指出：传统析出强化型铜合金具有较高的强度和导电性，且制备工艺较简单，适于用作各类电连接器件材料 ，今后此类 材料应注重综合利用各种强化手段和多元合金化 ，以提高性能，降低成本 ；弥散强化铜 (DSC)在高温应用领域有显著优势 ， 但存在工艺复杂、性能不稳定等问题；形变铜基复合材料具有较前两者更为优异的性能，代表了高强度、高导电铜基导电材 料的发展方向，但制备工艺复杂，应用受到限制。 关键词 高强度高导电铜合金；弥散强化铜；形变铜基复合材料 中图分类号 TB333；TGI46．1 1 文献标志码 A 文章编号 1001—2249(2005)09—0534—04 研制、开发高强度、高导电铜基导电材料一直是铜 地提高性能，降低成本。此外利用孪晶界既能阻碍位错 合金研究的热点之一。许多应用领域要求所用材料需 运动，又能发挥其对 自由电子散射系数比普通大角晶界 高导电性及高强度兼备。例如，为产生高的脉冲磁场， 低一个数量级的特点，已经制备出含大量纳米级孪晶的 要求所用导体材料不仅要有低的电阻率以降低热效应， 铜多晶薄膜 ，其拉伸强度达到 1068MPa，电导率为56．3 同时还要具有足够的强度来承受巨大的洛仑兹力[～ ， MS／m[-。由于合金元素以固溶态存在时会严重影响 通 常 要 求 其 强 度 大 于 1GPa，电 导 率 大 于 铜基体导电性能，在设计高强度、高导电铜合金时，一般 34．8MS／m_2J。随着集成电路封装 向高密度方向发展， 原则或是要求所选用的合金元素室温时在铜基体 中具 开发强度大于6O0MPa，电导率大于46．4MS／m的铜基 有非常低的固溶度(Cr、zr、Fe、Ag,Be等)[5’l5．16]，或是合 引线框架合金也一直是近年来关注的热点_5J。此外， 金元素间能够形成化合物沉淀 (Fe2P、Cu3Z、MgP．、Ni2 ,n 高强度、高导 电铜基导电材料还可用于制造 电阻焊 电 Si等)。此外，可加入一些对合金性能有利的辅助元素， 极、电车及电力火车架空导线、连铸结晶器内衬、电气工 如P(脱氧、防止氢脆)、zn(防止在金属基体和镀层间出 程开关触桥等 13]。 现膪性相 CuS 、 Cu5Sn6)NMg(提高材料抗应力松弛特 根据不同的结构和性能特点，高强度、高导电铜基 性)等9l 。 导电材料可分为高强度、高导电铜合金和高强度、高导 对于高强度、 高导电形变铜基复合材料，不仅要求 电铜基复合材料两大类。后者又可根据强化相的形态 合金元素和铜在室温下具有非常低的互溶度， Nn~g-- 分为弥散强化铜 (DSC)和形变铜基复合材料。两类材 相组元还要具有良好的塑性 ， 以防止在进行大变形时增 料在强化机制、制备工艺、性能特点乃至应用领域等方 强相与基体界面开裂[17] 。 根据对大量铜合金二元相图