微压印聚合物微流控芯片传热模型及实验研究.pdfVIP

摘 要 微流控芯片是一个跨学科的新领域，它是新世纪分析科学、微机电加工、生命科学、 亿学合藏、分析仪器及环境辩学等许多领域的霞要发震前沿。微流按芯片技术的发展， 露要程先进鲍微铡造技术终为基础。 微压印聚合物微流控芯片的传热模型及实验研究课题是国家863项耳《面向微流控 芯片的微模具制造装备研究》的重要组成部分(项朋编号；2002AA42115)。它主要研究 了镦篷印过程中滟传熟模型的建立和求解，并用有限元软件ANSYS进行了模拟，最后通 过实验终到了最健的瀑度参数。 第一章绪论部分，在综述微流控芯片在当代分析科学中的黧要意义基础上，分缁了 各种材料微流控芯片的常用加工技术，如微压印工艺、光刻技术、LIGA技术等。并对微 流控芯片檄压印援术酌菡内争}迸展徽了论述。 第二章分缨7徽压印豹鏊率器淫，并黠聚会耱微滚控苍片瓣重要自i工方法一徽鹾印 法的工艺流程做了介绍，并把聚合物材料跟其他基片材料如玻璃、硅、石英蒋做了比较。 第三章主要介绍了多层薄膜热传导问题，并讨论了几种求解热传导方程的方法，为 下一章传热模型静建立及求解奠定了基础。 第四章是姨热铸导的基本愿瑾窭发，襁撂微压印过程的实辩情嚣建立了镦压窜过糕 的传热数学模型，并用积分变换的方法进荦亍了