IGBT模块封装的热性能分析.pdfVIP

2 0 13 年第2 期 机　　车　　电　　传　　动 №2 , 20 13 20 13 年3 月10 日 ELECTRIC DRIVE FOR LOCOMOTIVES Mar . 10, 20 13 技 IGBT模块封装的热性能分析 术 丁 杰，唐玉兔，忻 力，张陈林，胡昌发 专 题 （南车电气技术与材料工程研究院，湖南 株洲 4 1200 1） 作者简介：丁 杰( 19 7 9 -) ， 摘 要 ：利用ANSYS 有限元分析软件建立了IGBT 模块封装的有限元模型，分析了导热硅脂厚 男，硕士，工程师，现主要 度、当量换热系数、基板厚度和材料、焊料厚度和材料、衬板厚度和材料、铜层厚度等因素对IGBT 从事变流器结构仿真和热 模块封装热性能的影响，并探讨了热扩展对芯片结温的影响。研究结果可为优化IGBT 模块封装提供 仿真的科研工作。 参考。 关键词：IGBT 模块；热性能；热扩展；热传导；当量换热系数；有限元分析 中图分类号：TN34 文献标识码：A 文章编号：1000-128X(20 13)02-0009-04 Thermal Performance Analysis of IGBT Module Packaging DING Jie ，TANG Yu-tu，XIN Li ，ZHANG Chen-lin，HU Chang-fa (CSR Research of Electrical Technology Material Engineering, Zhuzhou, Hunan 4 1200 1, China) Abstract: A finite element model of IGBT module packaging was constructed by utilizing FEA software of AN SYS. Effect of different grease thickness, equivalent heat tran sfer coefficient, base plate thickness and material, solder thickness and material, substrate thickness and material, copper layer thickness on thermal performance of IGBT module packaging were studied, as well as chip junction temperature affected by thermal spreading. The obtained conclu sions might help to optimize packaging design of IGBT module. Key words: IGBT module; thermal performance; thermal spreading; heat conduction; equivalent heat transfer coefficient; finite element analysis IGBT 模块应用层次的热设计已经开展了大量的研 0 引言 究，而IGBT模块封装的热设计研究主要集中在英飞凌、 IGBT 结合了MOSFET 与GTR 的优点，具备了输入 ABB、三菱、富士、Dynex 等半导体公