SiC_C层状陶瓷的断裂行为研究.pdfVIP

第 卷 第 期 !#$ %’ ($ ) % ) 稀有金属材料与工程 //% 年 ) 月 0*01 213*4 2*3105*46 *(7 1(85(1105(8 *+,+-. //% $%’ 层状陶瓷的断裂行为研究 李冬云，乔冠军，金志浩 （西安交通大学，陕西 西安 L ://?F ） 摘 要：利用流延法成膜和热压烧结工艺制备出了 层和石墨层交替排列、层厚均匀、界面清晰的 层状陶瓷。力 6= 6=C = 学性能与单相 陶瓷相比， 层状陶瓷的抗弯强度略有降低，但断裂韧性却得到了大幅度的提高。层状陶瓷的载荷 6= 6=C = 位移曲线不同于单相陶瓷的 次性断裂曲线，而是呈锯齿状；同理论计算所得载荷 位移曲线相似。层状陶瓷的断裂路 D : D 径呈台阶状，裂纹遇到弱界面时发生分叉产生并行扩展裂纹、晶须状微裂纹以及裂纹遇到弱界面时被吸收。认为裂纹偏 转、裂纹分叉、裂纹并行扩展、裂纹遇弱界面被吸收等是6=C = 层状陶瓷的几种主要增韧机制。 关键词：碳化硅；层状复合；断裂行为；韧化机制 中图法分类号： 文献标识码： 文章编号： I K 3M:L? * ://D:)@N //% /)D/B%@D/? 工程陶瓷耐高温、高硬度、低密度、热膨胀系数 定了材料的弯曲强度和断裂韧性，并与单相6= 陶瓷 低、导热性好、具有高的高温强度和耐腐蚀性是高温 进行了对比。通过扫描电镜观察了层状陶瓷的断口形 结构材料研究的热点之一，在航空、航天领域有广阔 貌和裂纹扩展路径，初步对6=C = 层状陶瓷的断裂特 9 ，; 的应用前景 : 。由于陶瓷材料固有的脆性，其与金属 性和韧化机制进行了分析讨论。 材料相比，强度分散性大，可靠性低，限制了陶瓷作为 高可靠性部件设计和使用9 % ; 。目前，陶瓷增韧的方法 ! 实 验 有：相变增韧、颗粒弥散增韧、晶须或纤维增韧等，但 效果都有限。层状复合是近年来发展起来的: 种陶瓷 ! ! 原 料 增韧的新途径，即从结构设计的角度出发，在陶瓷基 基体层采用的6= 粉体原料为 !D6= ，平均粒径 体中引入弱界面，利用裂纹遇到弱界面时发生偏传来 （ 为/$ @ !E ，纯度为FF$ FG 。在基体层中加入G 质量 韧化陶瓷。国内外对于层状复合陶瓷材料已进行了大 ） 百分数，下同 的 和 的 作为烧结助剂。