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WJ 科技有限公 PCB分析报告 工程部 ＰＣＢ分析報告 前言 試驗目的 試驗設計 試驗數据 數据分析 總結 ＰＣＢ分析報告 前言 1.DELL M/B PCB有三家供應商(GX,COMPEQ,BTI) ﹐在PTH 段同時用這三家廠商的PCB以正常流程,同樣的制程參數同時過波峰焊(以JAZZ-CR机种為例),我們會發現一次通過率會呈階梯狀,GX最高80%, COMPEQ次之75%,BTI最低50%左右.關于BTI PCB過波峰焊后的良率問題,廠商有協助做過改善行動.在今年的七月份(當時用的BTI PCB的綠油呈淺綠色), 過波峰焊后一次通過率只有25%左右﹐經過廠商改善后,用相同的參數(PCB 的綠油由淺綠色變為了墨綠色)過板發現,良率可達到60%左右,但与另外兩家廠商對比依然有較大差別. ＰＣＢ分析報告 前言 2.在制程參數方面,這一年來我們也一直在努力爭取縮小其差异,因此曾對波峰焊的預熱溫度,錫波溫度,鏈條速度及部分硬件等做過相應調整,助焊劑由原來的固体含量較低的kester 955換成了含量較高的MB 936,但效果還是不理想,BTI PCB的良率依然偏低;只有當將助焊劑量增大后差距才有較明顯改善,因此在對使用BTI PCB的 M/B過波峰焊時采用增大助焊劑量(當過其他廠商的PCB時參數調回)來暫時得以改善,這樣對整個制程的穩定性是一個很