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第一部分 EDA技术概述 1.1EDA技术及其发展 1.2EDA技术实现目标 1.3EDA的发展趋势 1.1 EDA技术及其发展 在计算机技术的推动下，20世纪末，电子技术获得了飞速的发展，而电子技术发展的根基是微电子技术的进步，它表现在大规模集成电路加工技术，即半导体工艺技术的发展上。表征半导体工艺水平的线宽已经达到60nm以下，并还在不断地缩小，在硅片单位面积上集成了更多的晶体管，集成电路设计在不断地向超大规模、极低功耗和超高速的方向发展；专用集成电路ASIC的成本不断降低，在功能上，现代的集成电路已能实现SOC的功能。 具体来说，现代EDA技术具有以下一些特点： 1）高层综合和优化 为了能更好地支持自顶向下的设计方法，现代的EDA工具能够在系统级进行综合和优化，这样就缩短了设计的周期，提高了设计效率。 3）开放性和标准化 现代EDA工具普遍采用标准化和开放性框架结构，任何一个EDA系统只要建立了一个符合标准的开放式框架结构，就可以接纳其它厂商的EDA工具一起进行设计工作。这样就可以实现各种EDA工具间的优化组合，并集成在一个易于管理的统一环境之下，实现资源共享。 不同的EDA开发工具可以组合使用，共享设计数据，相互间有良好的接口，有效提高了设计者的工作效率和设计灵活性，为用户提供了方便。 1.2 EDA技术实现目标 最终目标：专用集成电路ASIC的设计和实现 ASIC作为最终的物理平台，集中容纳了用户通过EDA技术将电子 应用系统的既定功能和技术指标具体实现的硬件实体。 ASIC：具有专门用途和特定功能的独立集成电路器 件，可以通过三种途径来完成： 1.超大规模可编程逻辑器件 2.半定制或全定制ASIC 3.混合ASIC 1.超大规模可编程逻辑器件 FPGA和CPLD是实现这一途径的主流器件。 二者的开发工具、开发流程和使用方法与ASIC有类似之处，因此这类器件通常也被称为可编程专用IC，或可编程ASIC。 特点：直接面向用户，极大的灵活性和通用性，使用方便，硬件测试和实现快捷，开发效率高，成本低，上市时间短，技术维护简单，工作可靠性好等。 2.半定制或全定制ASIC 统称为掩模ASIC或ASIC，不具备上述可编程ASIC的面向用户的灵活多样的可编程性。 （1）门阵列ASIC。 门阵列芯片包括预定制的相连的PMOS和NMOS晶体管行。EDA设计时，可以将原理图或HDL模型映射为相应门阵列晶体管配置，创建一个指定金属互连路径文件。从而完成门阵列ASIC开发。 （2）标准单元ASIC 目前大部分ASIC是使用库（Library）中的不同大小的标准单元设计的，这类芯片一般称作基于单元的集成电路。库包括不同复杂性的逻辑元件，并包含每个逻辑单元在硅片级的完整布局，使用者只需利用EDA软件工具与逻辑块描述打交道即可，完全不必关心电路布局的细节。设计时，通过EDA软件产生的网表文件将单元布局块“粘贴”到芯片布局之上的单元行上即可。 （3）全定制芯片 在全定制芯片中，在针对特定工艺建立的设计规则下，设计者对于电路的设计有完全的控制权，如线的间隔和晶体管大小的确定。 3.混合ASIC 定义：既具有面向用户的FPGA可编程功能和逻辑资源，同时也含有可方便调用和配置的硬件标准单元模块，如CPU、RAM、ROM、硬件加法器、乘法器、锁相环等。Xilinx、Atmel和Altera公司已经推出了这方面的器件，如Virtex-4系列和StratixII系列等。 是SoC和SoPC的设计实现的便捷途径。 1.3 EDA的发展趋势 IC设计发展方向：系统集成芯片 1）超大规模集成电路的集成度和工艺水平不断提高，深亚微米工艺如：0.13 m、90nm已走向成熟，使芯片上完成系统级的集成成为可能。 2）工艺线宽的不断减小，半导体材料上的许多寄生效应不容忽略，对EDA工具提出了更高的要求。 3）市场要求降低电子系统的成本、减小系统的体积等，即对集成度提出了更高的要求。设计的速度也非常关键，使EDA工具和IP核应用更广泛。 4）高性能的EDA工具为嵌入式系统设计提供了功能强大的开发环境。 5）计算机硬件平台性能大幅提高，为复杂的SoC设计提供了物理基础 HDL发展方向： 目前：只提供行为级或功能级的描述，无法完 成对复杂的系统级的抽象描述。 趋势：开发系统级的设计语言。 成果：System C、System verilog及系统级 混合仿真工具，可以在同一个开发平台 上完成高级语言与标准HDL语言或其它 更低层次描述模块的混合