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__单片机和嵌入式系统编程__V.ppt
* * * * * * * * * * * * * * * * * 一般提倡电源和信号电流最好通过“接地层”返回,而且该层还可为转换器、基准电压源和其它子电路提供参考节点。但是,即便广泛使用接地层也不能保证交流电路具有高质量接地参考。 简单电路采用两层印刷电路板制造,顶层上有一个交直流电流源,其一端连到过孔 1,另一端通过一条 U 形铜走线连到过孔 2。两个过孔均穿过电路板并连到接地层。理想情况下,阻抗为 0,电流源上的电压为 0 V。 * * 3.3 针对高频工作的接地 选取电阻最小的路径从过孔 1 流到过孔 2。虽然会发生一些电流扩散,但基本上不会有电流实质性偏离这条路径。相比之下,交流电流则不是选取电阻最小的路径,而是选取阻抗最小的路径,后者又取决于电感。 电感与电流环路的面积成比例,二者之间的关系可以用右手法则和磁场来说明。环路之内,沿着环路所有部分流动的电流所产生的磁场相互增强。环路之外,不同部分所产生的磁场相互削弱。因此,磁场原则上被限制在环路以内。环路越大则电感越大,这意味着:对于给定的电流水平,它储存的磁能 (Li2) 更多,阻抗更高(因为 XL = jwL),因而将在给定频率产生更大电压。 接地层中不含有电阻和含有电阻的示意图 * * 3.3 针对高频工作的接地(续1) 例如路径 A 被认定是关键路径,应当保持最短,远离数字线路,并且不得有过孔。路径 B不那么重要,但需要穿过路径 A。通常是切开路径 A 下面的接地层,然后经过两个过孔并在路径 A 下方布设路径 B。但结果令人遗憾,两个信号的接地回路中均引入了电感,因为中断的接地层使两条环路的面积均变得更大。路径 A 传导高频信号,因此接地层的开口上将出现感应压降。对于典型的 ECL或TTL 信号,此压降可能大于数百毫伏,足以严重影响 12 位、10MHz 转换器或 8 位、20-MHz 转换器的性能。 * * 3.3 针对高频工作的接地(续2) 简单的补救方法是在接地层的切口上添加一根导线,使环路面积保持较小。 该路径由数字信号和模拟信号共享,位于转换器和模拟系统的公用连接之间。假设最低有效位LSB相当于2.5mV,并且约为100mA的变化数字开关电流流过一个0.1 OHM电阻的引脚,如果所产生的不确定性为4-LSB(不包括尖峰和毛刺),则意味着:由于存在布线限制,10位分辨率转换器将是最佳选择,使用12位转换器将是不太明智的浪费之举。 共用路径产生干扰和误差 * * 3.4 接地示例 理论上,模拟子系统可以在本地互连,然后单线连接到数字公共地。该信号连接仅携带转换器数字接口所需的数字电流。此外,并不强制模拟信号共用一条导线,即使带有这些电流。模拟子系统应采用具有本地公共返回路径的电源供电,该路径可以连接到数字公共地,但不共享任何携带电流的导线。理想情况下,除了转换器内部的电流外,不应有“外来电流”在模拟系统与数字系统之间流动。如果这两个系统仅在转换器上交会,则外来电流将共用最短路径,其影响也将极小。 这种连接使模拟与数字之间的公共阴抗最小 (包括转换器数字电流) * * 3.4 接地示例(续1) 在实际系统中,多条外来电流路径常常是难以避免的。例如,在包含多个数模和模数转换器的系统中,每个转换器都是数字电流的一条路径,而且它还必须接人模拟信号公共地。这种系统的接地问题常常可以这样解决:让一个模拟公共地仅处理模拟信号返回路径,对所有数字或高电平信号则使用单独的返回系统。有时候可能还会使用一个第三模拟电源公共地系统,以发挥最大优势。模拟公共地必须单点接数字公共地,应对模块化系统添加保护二极管。 模拟公共地和数字公共地必须在转换器或模拟系统交会。如呆此连接损坏,二极管可提供故保护。 * * 3.4 接地示例(续2) 当公共地不能实现时:在大型系统中,所有模拟信号都接入单一公共点是不现实的。这时,需要利用某种形式的差分(甚至隔离)放大器在地系统之间转换信号。老练的设计人员可能会想到使用简单的减法器或“动态电桥”电路。这些电路可以将以某一个地系统为基准的信号,转换为以另一个地系统为基准的相似信号或放大信号。放大器的共模抑制和电阻比匹配用来消除这两个地或公共点之间的电压差影响。 使用差分放大器消除共模电压影响 * * 3.4 接地示例(续3) 4.1 引言 Σ-Δ架构由于在混合信号VLSI工艺中有助于实现高分辨率ADC。因此Σ-Δ转换器在某些类型的应用中将变得更为常见,特别是在单芯片上集成ADC、DAC和DSP功能的混合信号IC中。 Σ-Δ ADC的数字特性多于模拟特性。总的说来, Σ-Δ ADC是利用分辨率非常低(1位)的ADC以极高采样速率对模拟信号进行数 字化处理。但通过将过采样技术与噪声整形和数字滤波技术结合使用,使有效分辨率得以提高。然后,通过抽取过程
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