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2015-08-15 发布于重庆
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一种LD驱动芯片温度补偿电路设计与实现.pdf

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第卷第期华中科技大学学报 C 自然科学版 35 Z Vol.35 No.Z 年月 C Z007 Z J. uazhon Univ. of Sci. Tech. Nature Science Edition Feb. Z007 g 一种LD驱动芯片温度补偿电路设计与实现邹雪城陈松涛陈晓飞 !华中科技大学电子科学与技术系湖北武汉 430074# 摘要!在分析半导体激光器C LD 温度特性的基础上研究实施温度补偿的原理和实现方案并给出电路核心部分的一种新颖结构该电路采用工艺实现该电路感应温度变化通过设置外部电阻 . 0.35 m BiCMOS . LD 取值对输出调制电流的幅度~ 补偿温度起点以及补偿力度进行调节从而满足 LD特性随温度变化的要求并具有良好的兼容能力.后端仿真结果显示 3.3V 工作电压下该电路温度补偿范围为 Z0 75 最大补偿力度可达输出调制电流幅度为完全满足设计要求已经应用于 / / 光纤通信系 4.3dB 5 85mA 6ZZ M 1.Z5Gbit s 统中. 关键词! 驱动器; 温度补偿; 调制电流 LD 中图分类号! 文献标识码! 文章编号! C TN365 A 1671-451Z Z007 0Z-0083-03 Desi n of im lement of a novel tem erature com ensation g p p p circuit for laser drivers ZO X echen Chen SOn taO Chen XiaO ei g