无机颗粒填充聚合物复合材料的介电性能研究.pdfVIP

无机颗粒填充聚合物复合材料的介电性能研究／黄 良等 无机颗粒填充聚合物复合材料的介电性能研究 黄 良 。，朱朋莉 ，梁先文 ，于淑会 ，孙 蓉 ，汪正平。 (1 中国科学院深圳先进技术研究院，深圳 518055；2 中国科学院大学深圳先进技术学院，深圳 518055； 3 香港中文大学工程学院电子工程学系，香港 999077) 摘要 随着埋入式电容器的发展，具有高介电性能聚合物基复合材料的研究显得尤为重要。目前，高介 电聚 合物基复合材料主要有两种，铁电陶瓷／聚合物复合材料和导电颗粒 ／聚合物复合材料。综述 了这两种复合材料的特 点和最新研究进展，概述了可以增强聚合物基复合材料介电性能的方法。首先针对铁电陶瓷／聚合物复合材料介电 常数难以提高的缺点，指出通过高介电聚合物基体的选择、陶瓷填料含量与尺寸形貌的控制，可以有效地提高这类材 料的介电常数；同时介绍了这类复合材料不同界面结构和稳 固界面的重要性，重点阐述了形成化学键连接的 “分子 桥”结构的方法；然后针对导电颗粒 ／聚合物复合材料渗流阈值难以控制和介 电损耗高的问题 ，探讨了影响渗流阈值 的因素和减小介电损耗的方法；最后基于本课题组在功能性纳米填料、高介电聚合物复合材料的基础研究及应用探 索方面的工作积 累，对高介电聚合物基复合材料的未来发展方向做出展望。 关键词 高介电性能 聚合物基体 复合材料 界面结构 渗流理论 中图分类号 ：T1333；TM215．92 文献标识码：A DOI：10．11896／j．issn．1005—023X 2014．19．003 StudyontheDielectricPropertiesofInorganicParticlesFilledPolymerComposites HUANG Liang ，ZHU Pengli，LIANG Xianwen ，YU Shuhui，SUN Rong ，W ONG C．P．。 (1 ShenzhenInstitutesofAdvancedTechnology，ChineseAcademyofSciences，Shenzhen518055；2 Shenzhen CollegeofAdvancedTechnology，UniversityofChineseAcademyofSciences，Shenzhen518055；3 Departmentof ElectronicEngineering，TheChineseUniversityofHongKong，HongKong999077) Abstract W iththedevelopmentoftheembeddedcapacitors，researchesonthehighdielectricpropertiesofpol— ylTlermatrixcompositesarebecomingmoreandmoreimportant．Atpresent，therearemainlytwotypesofhigh—kpol— ymermatrixcomposites，ferroelectricceramic／polymercompositesandconductiveparticle／polmy ercomposites．The characteristicsandresearchprogressesofthetwodifferentcompositesarebrieflyintroduced，respectively．Inaddi— tion，themethodswhichcaneffectivelyenhancethedielectricpropertiesofthecompositesaresummarized．Atfirst， consideringthedisadvantageoflow dielectricconstantoftheferroelectricceramic／polmy ercomposites，wecomeup withsomestrategiesthatcanavailablysolvethisissue，