封装有机硅材料在LED电子器件中的应用进展.pdfVIP

· 198 · 材料导报 2013年 5月第27卷专辑 21 封装有机硅材料在 LED电子器件中的应用进展 张 哲，曾显华，尹荔松 (五邑大学功能材料研究所，江门 529020) 摘要 主要从有机硅改性环氧树脂材料、有机硅树脂封装材料和改性有机硅封装材料三个方面综述了近几年 有机硅材料在LED封装中的应用及其进展。对LED电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有 机硅材料化学结构进行对比分析，总结其优缺点，提出有机硅材料在LED封装应用中出现了折射率低、粘度低等问 题 ，解决这些 问题可能是今后这一课题 的研究重点。 关键词 有机硅 封装材料 LED封装 中图分类号 ：TQ436．6 ‘ 文献标识码 ：A ProgressintheApplicationofSiliconeEncapsulatiOnM aterialsin LED ElectronicDevices ZHANG Zhe，ZENG Xianhua，YIN Lisong (InstituteofFunctionalMaterial，WuyiUniversity，Jiangmen529020) Abstract TheapplicationandprogressoforganicsiliconematerialoftheLED packaginginrecentyears，inclu— dingorganicsiliconemodifiedepoxyresinmaterial，organicsiliconeresin packagingmaterialandmodified silicone packagingmaterial，arereviewed．Thehigh transmittance，high refractiveindex，high thermalconductivity，resis— tancetoyellowingofLED electronicdevicesandchemicalconstructionoforganicmaterialsarereviewed．Theadvanta— gesanddisadvantagesarealsoanalyzed．ThentheproblemsoflOW refractiveindexandlOW viscosityareconcluded． HOW tosolvetheproblemsmaybethefoCUSoffutureresearch． Keywords organicsilicon，packagingmaterial，LED packaging 发光二极管 (LED)具有体积小、寿命长等优点，消耗的 等|6]，如：双酚A二缩水甘油醚环氧树脂主链上含有醚键、苯 电能仅是传统光源的 1／10，广泛应用于仪器仪表 、交通信号 环和异丙基 ，侧链上含有仲羟基，其中极性的醚键和羟基为 灯、汽车、背光源等特种照明领域_】]。随着性能的改进，功率 其提供较好的浸润性和粘附力，苯环和异丙基则赋予其 良好 型LED有望取代 白炽灯等照明光源，成为第四代照明光 的耐热性和刚性 ，但主链含苯环，容易发生光降解而老化并 源E。耐冷热冲击、无黄变、高透光率和高折光率的封装材 变色发黄，影响LED器件使用寿命_7；脂环族环氧树脂的 料是LED制造中较关键的技术_3]。传统的LED封装材料为 环氧基直接连接在脂环上 ，可形成紧密的刚性分子结构，使 环氧树脂 ，它存在易老化、变色等缺点，有机硅材料具有优异 得固化后的材料具有较高的热变形温度，同时分子中不含苯 的耐热、耐辐射和高透明等性能，成为LED封装材料的理想