AlF3MgF2SiO2系低温共烧氧氟玻璃陶瓷性能研究.pdfVIP

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2015-08-17 发布于重庆
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AlF3MgF2SiO2系低温共烧氧氟玻璃陶瓷性能研究.pdf

第”卷第6期电子元件与材料、，01．27No．6 2008年6月 ELECTR0mCCONⅡ，c瞪瑾沦HSANDMATERIALS Jun．2008 王睿，周济，李龙土，李勃 (清华大学新型陶瓷材料与精细．T-E国家重点实验空，北京100084) 摘要：制备了鲇F3．MgF2．Si02系低温共烧氧氟玻璃陶瓷材料，用XRD，SEM和阻抗分析仪等分析其烧结特性、显微结构、介电性能以及与Ag电板浆料共烧等性能．结果表明：该材料可以在900℃烧结致密化，烧成后的样品具率【2．4W／(m·K)】，能够与Ag电极浆料共烧。是一种很有应用前景的低温共烧陶瓷基板和无源集成介质材料．关键词：无机非金属材料；低温共烧陶瓷；氧氟玻璃；玻璃陶瓷中图分类号：TQ174．75 文献标识码：A 文章编号：100I．2028(2008)06-0015-03 onthe of low system Study propertiesAIF3一MgF2一Si02 CO-fired oxyfluorideglass-ceramics WANG Bo Rui，ZHOUJi，LI Long-tu，LI (State ofNewCeramicandFine 100084。China) KeyLaboratory Processing．TsinghuaUniversity,Beijing Abstract：The low co-fired was the AIF3·MgF2-Si02temperatureoxyfluoddeglass-ceramicsystemprepared，and were XRD、 andco-fired with electrode studied sinteringbehavior,microstructure．dielectricproperties propertyAg paste by SEMand meterete。Theresultsshowthatthe materialcallbesinteredat900 impedance glass—ceramic analytic oxyfluonde ℃withrelativelowdielectric dielectric thermal constant(6．2)lowloss(O．002)，low coefficient(7．4xIOO／K)。 expansion thermal ceramicscouldbeCO-firedwithsilver highbendingstrength(220MPa)andhigh conductivi哆2．4[W／(m·购】．the well．It