镀法石墨粉镀铜工艺及铜含量的测定.pdfVIP

第31卷第5期 机械工程材料 V01．31No．5 2007年5月 Materials Mav2007 forMechanical Engineering 电镀法石墨粉镀铜工艺及铜含量的测定 李闯，夏金童，商玲玲，肖勇，吴旭升，邵浩明 (湖南大学材料科学与工程学院，湖南长沙4l0082) 摘要：采用电镀法对石墨粉进行了镀铜，研究了镀铜过程中浓硫酸及石墨粉的加入量、电流密 度和电镀时间对镀铜效果的影响，并研究了镀铜石墨粉中铜含量的测定分析方法。结果表明：在 800 min mL蒸馏水中加入8gCuS04·5H20和20mL浓硫酸及5g处理过的石墨粉，每5～10 搅拌0．5min，镀铜电流密度9A·dmq(或21A·dm_2)，时间为60min(或20min)，石墨粉镀铜 效果较好。镀铜石墨粉在900℃充分氧化后通过氧化前后质量计算可求得其中的铜含量。 关键词：石墨粉；电镀；铜含量测定 中图分类号：TB333 文献标识码：A 文章编号：1000一3738(2007)05—0027一03 on Powdersand Content CopperElectroplatingGraphite Copper LI Chuang，X丛Jin_t叫g，SHANGLin争ling，ⅪAoYong，、VUXu_sheng，SHAoH鼢IIling 410082，China) (HunanUniversity，Changsha werecoatedⅥrith method．Theeffectof Abstract：Graphitepowders copperbycopperelectroplating acid tiHleⅥ，ere concentratedsulfuric addition，cun‘ent addition，graphitepo、vder density，andcOpperelectroplating studied．Thecontent medlod、vas results 8 studied，too．The CuS04·5H2O， copper measuhng indicate，addingg 20nlLconcentratedsulfuric 5 in800mLdistilled isstirred acid，andpretreatedpowders water，Which g graphite O．5min 5to10 when currentis9 21 timeis60min(or every min，andelectroplatingA·dm一2(orA·drn一2)and 20诚n)，the