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化学镀铜研究进展 田庆华 闫剑锋 郭学益 （中南大学冶金科学与工程学院，湖南长沙 410083 ） 摘要：近年来，化学镀铜技术在表面处理行业中所占的地位在不断地上升，在电子工业、机 械工业、航空航天等各行各业都有着越来越广泛的应用。有关化学镀铜的机理研究和工艺路 线改进等课题已成为当今材料表面处理研究领域的热点之一。本文介绍了化学镀铜技术的发 展概况和研究进展，综述了国内外近年来在化学镀铜领域所取得的一系列新的研究成果，并 有针对性的指出了化学镀铜技术所面临的问题和未来的主要研究方向。 关键词：化学镀铜；研究进展；机理；表面技术；预处理 中图分类号：TQ153.14 文献标识码：A 1 引言 化学镀（Chemical Plating ）又称自催化镀（Autocatalytic Plating ），是指在没有外加电流 的条件下，利用处于同一溶液中的金属盐和还原剂在具有催化活性的基体表面上进行自催化 氧化还原反应的原理，在基体表面化学沉积形成金属或合金镀层的一种表面处理技术，因此 [1] 在绝大多数英文文献中又被译为不通电镀或无电解电镀（Electroless plating ） 。 化学镀的发展起源于上个世纪 40 年代的化学镀镍技术，早在 1944 年，A.Brenner 和 G.Riddell 就进行了化学镀镍的实验室研究 [2] 。化学镀铜技术则稍晚于化学镀镍，起始于 1947 年，Narcus 首先报道了化学镀铜溶液化学。初始阶段化学镀铜液的稳定性很差，溶液很易 自动分解，且施镀范围不能控制，所有与溶液接触的地方都有沉积物。而真正意义上的商品 化学镀铜出现于 20 世纪 50 年代，随着印制线路板(PCB)通孔金属化的发展，化学镀铜得到 了最早的应用[3] 。第一个类似现代的化学镀铜溶液由 Cahill 公开发表于 1957 年，镀液为碱 性酒石酸铜镀浴，甲醛为还原剂。现在，经过 50 多年的开发研究，形成了相对完善的化学 镀的溶液化学知识以及工艺技术基础，并建立了初步的基础理论体系。 2 化学镀铜机理 2 ．1 化学镀铜基本原理 10 1 铜的外层电子排布为 3d 4s ，由于 3d 能带与 4s 能带发生重叠，部分 d 电子转入4s 能 1 带中，致使 d 轨道不饱和而形成空穴。从铜的 d%看出（Cu d%=36% ），铜具有较强的成键 [4] 能力（即自催化能力），因而可以实现化学镀铜 。 化学镀铜的前处理工艺包括除油、粗化、敏化和活化等步骤，化学镀铜液的基本成分为： 铜盐，络合剂、还原剂和添加剂。化学镀铜的反应是在有钯等催化活性物质的表面上，通过 甲醛等还原剂的作用，使铜离子还原析出，可以用下面的通式表示： Cu·Lm2+ ＋R → Cu·mL ＋O 式中，L 为络合剂；R 为还原剂；O 为氧化体。根据混合电位理论，可以认为该反应是 由下面两个电化学反应所构成，这两个反应通过电中和互相制约而同时进行。 阳极反应：R→O ＋2e－ 2+ － 阴极反应：CuL ＋2e →Cu＋L 目前绝大多数化学镀铜是以甲醛为还原剂，甲醛必须在pH ＞11 的碱性介质中才具有还 [5] 原作用，其总反应为 ： Cu2+ ＋2HCHO ＋4OH－====Cu ↓+ 2HCOO－＋ 2H O + H ↑