Tempress扩散设备优越技术.pdfVIP

Tempress 扩散设备的优越技术 众所周知，PN 结是光电转换的基本组织结构，在太阳能电池片的制备过程 中，生成 PN 结的工艺为掺杂，几乎所有的企业都采用扩散设备完成此项工艺。 然而，不是所有的扩散设备都采用相同的结构和控制原理，因此也影响到 PN 结 的好坏，最终影响光电转化效率。在此，我将我们Kromax代理的荷兰Tempress 扩散设备的优越技术作以剖析，以便大家更深刻理解此设备，供选择设备之需。 1. 精确的稳定的温度控制原理 对于掺杂方式之一的扩散工艺，影响工艺的参数较多，温度是其关键参数之 一。温度影响掺杂的深度，即 PN 结的深度，从而影响到硅片的电阻，进而影响 到后续制作的电池片的分流电阻，最终影响到填充因子，导致转换效率的变化。 Tempress的扩散设备，可以将工艺温度均匀性控制在恒温区范围≤±0.5℃，稳 定度 24h 内≤±0.5℃，此种高精度高稳定的控制，采用串级控制的方式，通过 对加热部件和负载同时进行监控。 扩散设备采用电阻加热炉，对负载进行恒温控制，在恒定的温度和气氛中对 负载进行工艺处理。影响温度的主要因素： （1）电网电压的波动会引起电阻丝加热电流的波动，影响工艺管内的温度。 据有资料表明，实测出当电网电压改变10V，工艺管内温度大约变化50℃左右； （2）放满硅片的SiC桨进出工艺管内时，工艺管内温度波动100－200℃。 采用了精密的串级控制后，有效控制了电压波动、负载波动、装载和工艺气 体流动状态等对温度产生的影响，获得了较好的工艺效果。 1.1 串级控制的原理 串级控制系统由主、副两个回路构成，我们将负载的反馈形成主回路，外热 偶（即测温热偶）做为辅助变量形成副回路。此时，测温热偶的情况通过调节负 载的主回路来自动校正。Tempress 的扩散设备，采用五个加热温区，其温度串 级控制系统见下图，外热偶（A、B、C、D、E）测试工艺管壁的温度（一般 为石英管）、副控的 PID、可控硅电路以及加热功率部件组成副控回路，用来控 制炉丝加热电流的大小，从而达到控制炉丝加热功率，控制加热温度的目的；而 置于工艺管内内的Profile热偶（具有五段A、B、C、D、E）将侧得的工艺管内 负载区域的实际温度与工艺设定值比较后，与主控 PID、副控 PID、可控硅电路 以及加热功率部件一起组成主回路，监控工艺管内恒温区的实时温度变化。 图中 Profile 热偶 A、B、C、D、E 均处于加热器的主控段，A、E 测出的主 控段温度信号与副控加热器外热偶 A、E测出的信号进行比较，保证恒温区的 精度、长度和高稳定性。 注：Tempress扩散设备上的外热偶采用R型控温热偶，Profile热偶采用R 型（Pt/Rh13-Pt），具有恒温区自动校正功能。此热偶在 400－1300℃的温度范 围内经过严格的校正，5组内热偶检测出的温度信号极其准确，相互之间的偏差 在5μV之内（即控制在恒温区精度指标的一半内），有力的保证了恒温区精度。 由于各组加热器所处位置不同，保温层特性很难保证其一致性；再者，对于 不同工艺，温度段的要求也不尽相同；第三，温度在不同的温度段1℃所对应的 微伏值也不同。因此，应对PID参数的优化组合、跟踪运用来配合串级控制，及 1.2 系统性能的提高 串级控制系统的抗干扰能力比单回路控制系统要强的多，特别是当干扰作用 于副环时，系统的抗干扰能力会更强。在串级控制中副回路具有先调、快调、粗 调的特点，主回路具有后调、慢调、细调的特点，两个回路互相补充，互相协调， 使PID参数优化组合，同时应对来自电网电压、外部环境温度以及工艺管内负载、 气流等的变化对整个系统带来的影响，有效地提高了系统的响应速度，改善了调 节品质，以确保恒温区温度均匀性以及良好的稳定性。 2. 密闭循环压力控制系统 我们来控制掺杂过程中工艺管内的温度，同时需要控制工艺气流，控制两者 以达到平稳完全的工艺反应，其实等同于控制工艺管内的气压。Tempress 的扩 散设备采用独特的无真空泵，却能够把反应腔的气压控制在±1Pa范围之内。这 种密闭