电子胶产品的应用领域1.docVIP

64系列密封胶 产品特点: 6403单组分继电器密封胶为中温固化环氧胶，能在120℃条件下30分钟内固化，固化时流平性好，不漏胶，适用于手工点胶和机器自动点胶。固化后密封性好，电气性能优异，剥离强度高。固化之后，6403表面半哑光。 应用领域： 适用于小型继电器粘接密封。亦可用于小型电子元器件的灌封和粘接。 5299双组份有机硅灌封胶 产品特点： 1、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能 。 2、产品固化中不释放小分子。在加热条件下可以快速固化。 3、密度低。 应用领域：广泛用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护 。如HID灯安定器灌封，汽车倒车雷达、汽车点火系统控制模块等需要加热固化的灌封元器件。 HID 灯电源 63系列环氧灌封胶 产品特点： 常温可固化，固化过程放热温度低，收缩率低，固化物表面平整光亮，不开裂，防潮绝缘 应用领域： 需要要求渗透灌封的接线盒，无特殊要求的灌封，散热模块，固化前电性能即表现优异 数码管、节日灯，固态继电器 应用领域： 模块灌封 接线盒灌封 316加成型双组分透明硅胶 产品特点： 1、完全无应力。固化后成透明的半凝固状态。 。 2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。 3、固化过程中无副产物产生，无收缩。 4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃) 应用领域：本产品专用于精密电子元器件、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。例如 仪表壳体封装、点火线圈控制模块灌封、晶闸管模块 点火线圈 916导热硅胶 产品特点： 1.导热性高，大于0.8W/M·K。 2.粘接性好，不需要增加机械固定。 3.弹性好，无应力，不会损害电子元器件。 4.耐温高，长期使用不脱落。 应用领域：用于大功率元件和散热器的粘接，同时起到散热固定的作用。大功率元件一般有三极管、晶体管、集成电路、控制模块等。 Led 照明灯 606单组分环氧结构胶 产品特点：常温贮存稳定性好，加热条件下快速固化，粘接强度高，韧性好，耐温 应用领域：小型工业产品的结构粘接和补强粘接 铁氧体及磁钢的组装粘接