无铅冷却速率的影响.xlsVIP

Sheet3 Sheet2 Sheet1 無鉛回流焊接工藝溫度曲線冷卻速率至關重要 良好可控的回流工藝影響焊接品質。對無鉛焊接，各種不同的回流參數及工藝、材料與成品率和品質的關係，再次成為今天研究的主題。由於現在的強制對流回流爐子的設計可以獲得並控制很好的熱穩定性和一致性,許多問題已經可以得到回答或解決，比如最高溫度對零件可靠性的影響,如何降低回流最高溫的要求,焊料成份的影響,減小ΔT的重要性,焊料在液態的滯留時間,以及焊料和助焊劑的匹配相容性，等。但是人們通常忽略了對冷卻速率在焊接品質和成品率影響的研究和評估。 傳統電子組裝的冷卻僅僅強調PCB板子的出爐溫度和快速的回流回流速度，當無鉛材料出現的時候,這個問題又被重新拿出來討論。最近的研究顯示冷速率影響了焊接的微細構造的形成和最終焊接品質。更快的冷卻速率被採納和應用，還因為快冷卻速率的好處包括降低出爐溫度,降低PCB板子、板子的鍍層、熱敏感性元器件、助焊劑和焊料在高溫的時間, 減少金屬化合物的形成。然而，人們仍然面臨這樣的矛盾，即比較慢的冷卻率可以減少不同熱膨脹或熱容量係數材料中的內應力。這份報告研究和闡述了冷卻的速率在回流工藝中的重要影響。其中描述了冷卻過程中焊接剪切力及微觀組織的變化趨勢，和不同板子的焊接表面材料對焊接力的影響。為發展複雜無鉛工藝找到了幾把鑰匙。 實驗 研究使用了一個標準的有可控冷卻系統的回流爐。板子是一塊放滿元器件的中等尺寸的板子(33cmx40.6cm,1.25kg)。當三個冷卻區被配置達到慢的和快速的冷卻率的時候,加熱部分的溫度曲線保持不變。溫度測量使用了一個標準的資料裝置和新的標準的熱電偶。用紫外線可修整的粘膠把熱電偶粘在二個代表板子最冷的和最熱的位置的器件上。先前就對這些元器件做過了一些評估。無鉛回流曲線的冷卻斜率是以最高溫度和200°C之間來計算取值的。 在當今使用典型的板子和現代的強制對流的回流回流爐時,冷卻速率決定了焊料在液態的時間和冷卻的速度。 本研究共使用三種板子,它們是銅有機(Cu-OSP)，無電鍍的鎳-金(ENIG)和滲錫(ImmSn)表層的板子。板子基體材料包括玻璃化的,四功能化合物FR-4環氧基樹脂,它具有175°C的玻璃化轉變溫度,厚度有0.81毫米。焊接區域直徑是0.56毫米。 所有對無鉛做的回流模擬實驗都使用了一種非潔淨的有點粘的助焊劑。助焊劑是用一個小範本手動刷到板子上的。使用小鑷子人工把焊球放置在板子上。實驗選用了63Sn/37Pb和95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu材料,0.76毫米的焊球。 回流曲線 樣品大小需要裁減以適合熱量計(DSC)的大小。熱量計是一個在氮環境中工作的爐子。每一組實驗配置,無論無鉛還是有鉛焊料,每一個板子都跑8次同樣的回流曲線。每塊板子上焊4個焊球。每個曲線都用了Omega型號K的熱電偶和可用紫外修整的粘結劑。實驗設計調查了焊料在液相上面的時間（60或90秒）,直線加熱升溫曲線(L),或經過升溫、恒溫浸潤、再融化的溫度曲線(RSS)對焊接力的影響和最高溫度後的冷卻速率的影響。無鉛的最高溫度是244℃－245℃,有鉛的最高溫度是210℃－211℃。無鉛最快速的冷卻速率是-2.5℃/sec,有鉛最快速的冷卻速率是-2.4℃/sec。最慢的冷卻速率兩個都是-0.5℃/sec。 無鉛冷卻速率是從244℃-245℃最高點溫度到200℃測量的。有鉛冷卻速率的測量是從210℃-211℃最高點溫度到165℃。表1是有鉛焊接回流回流曲線的參數,表2是無鉛焊接回流回流曲線的參數。 表1 有鉛組裝回流回流曲線的參數 表2 無鉛組裝回流回流曲線的參數 類比的曲線加熱斜坡速率達到4℃/sec。這是由於熱量計爐(DSC)良好有效的熱傳導。然而這個不會影響焊接的品質。圖1和2分別是典型的有鉛和無鉛焊球的切面圖。兩個焊點都是良好浸潤,典型的倒塌形狀,且內部沒有氣孔。 圖1典型的有鉛焊球的切面圖 圖2典型的無鉛焊球的切面圖 所有無鉛的溫度曲線都達到了244℃的最高溫。冷卻速率-0.5℃/sec。最小達到液相的時間決定了曲線的形狀。冷卻的時間等於54秒。這個時間是以-0.5℃/sec的冷卻速率從最高溫244℃到217℃計算的。因此,為了要達成一個TAL60秒的曲線,升溫段的時間應該是6秒,這在DSC中不可達到。在線性和RDD曲線中觀察到,TAL分別等於77和79秒。相同的情形在表1有鉛的模擬中也存在。 焊接強度的剪切力測試 在回流模擬之後,焊接的剪切力使用了Instron材料測試機器來測量。測試頭的最大測試負荷100牛頓，速度是0.5毫米/分鐘。測試設備使用了一個小探頭裝置,它可以平行電路板來推動焊球。為了要進行該測試,小的板子被粘到一個比較大的電路板上。見圖3。 圖3 焊球的剪切力測試實驗裝置 該測試符合聯合電子設備工程會議