化学镀锡工艺参数对沉积速率镀层厚度及表面形貌的影响.pdfVIP

《 移 ， 化学镀锡工艺参数对沉积速率、镀层厚度及表面形貌的影响 徐 磊 。何捍卫 ，周科朝 ，刘洪江 (中南大学 粉末冶金国家重点实验室，湖南 长沙 410083) [摘 要] 目前，铜基或铁基上化学镀锡存在连续性差、沉积速率慢等问题，为实现连续化学镀锡，提高 沉积速率，设计了一种新的化学镀锡工艺，考察了化学镀锡主要工艺参数 (镀液主成分、pH值、温度、施镀时 间)对镀层表面形貌及厚度的影响。结果表明，最佳工艺参数为：20．0—25．0g／L氯化亚锡，70．0～75．Og／L 次亚磷酸钠 ，70．0～75．0g／L硫脲 ，75．0～80．0g／L硫酸，5．0～8．0g／L甲基磺酸，5．0～8．0 LEDTA，2．0～ 4．O L对苯二酚，10．0～15．0 L乙二醇，O．5～1．0g／L磷酸 ，0．5～1．0g／L甲醛 ，O．5～1．0g／LOP一1O，温 度8O～85cc，pH值0．6～0．8。该工艺可实现连续化学镀锡 ，施镀 3h厚度可达 32．72I．Lm。 [关键词] 化学镀锡；工艺参数；连续化学镀；厚度；表面形貌 [中图分类号]TQ153．1 [文献标识码]A [文章编号]1001—1560(2009)05—0032—04 O 前 言 度、表面形貌及成分，分析了各种因素如镀液主成分、 工艺条件等对镀层性能的影响，并探讨 了连续化学镀 近年来，镀锡层作为可焊性镀层已广泛应用于以铜 锡的最佳工艺参数，提出了连续化学镀厚锡的技术。 和铜合金为基体 的电子元器件和半导体封装等行 业_l]，作为防护性镀层也已广泛应用于给水系统中铜 1 试 验 和铜合金管内表面的镀覆 J。由于铅带来的污染 日益 1．1 工艺流程 严重，锡铅合金镀层的应用受到越来越多的限制。无铅 试样 (铜片28．0mm×12．0mm×1．5mm)一镀前 可焊性锡基合金镀覆技术在国内外的报道不多 J。因 预处理(除油、活化)一化学镀锡一调整工艺参数、筛选 此，在一般的电子元器件上，镀锡依然是首选的可焊性镀 工艺条件一镀后处理(清洁、烘干)一检测。 层。在镀覆方法上，与电镀相比，化学镀工艺具有良好的 在镀前预处理中，除油 (浸入 6Og／LNaPO · 分散能力和深镀能力，而且不受工件几何形状的限制，能 12H2O，20dENaOH，50g／LNa2CO3，5g／LNa2SiO3， 解决电镀所无法解决的某些难题 J。 2g／LOP一10，70oC，超声波清洗 10min)是为了有效去 无论是作为可焊性镀层还是作为防护性镀层，镀锡 除铜材表面指纹、油污及氧化层，粗化铜表面，增加光 层都要求有一定的厚度 ，才能满足其钎焊性能或耐腐蚀 泽性；活化 (浸入 20％ H：SO ，30s，取出后蒸馏水清 性能的要求。锡的析氢过电位高，自催化潘眭低，若单独 洗)是为了进一步有效去除铜表面氧化层及得到活化 选用一般的还原剂，无法实现锡的连续 自催化沉积。传 铜表面，增加化学镀锡液稳定性。 统的化学镀锡工艺主要是Ti¨／Ti体系和氟硼酸体系， 1．2 镀液组成和工艺条件 镀液毒性大，沉积速度慢，镀层薄，镀液稳定性差，镀层不 化学镀锡液见表 19J。 能满足质量要求。当前的氯化物型化学镀锡多为置换镀 表 1 化学镀锡液配方 锡(浸镀)，沉积速度慢，镀层厚度为0．5～1．5Ixm，镀层 试 剂 口／(g·L )