氮化铝基板与Cu和Al的接合及其表面改质效果.pdfVIP

第36卷 第1期 金 属 学 歧 V0l36No．1 潘文霞 吴承康 (中国科学院力学研究所 北京 100080) 同本 平 √ (大阪大学产业科学研究目 翱 为 丘s_1，大阪567、日本) 摘 要 对A1N陶瓷基扳进行丁减压直流等离子体喷涂镀 A1，在基扳表面形成厚度约2 m 的金属A1薄层 实现丁 的良好接台 对原基板和镀 A1后的基扳进行丁氧化处理，井 两块基扳的处理面相对 中间爽 纯 Cu片 在 13×10一 Pa的真空 中 1356K 条件下进行丁接台．探讨丁基板处理条件对其与金属 Cu 的接台性能的影响 结果表明，在 A1N 基板上喷橡 A1后 经过 1173K 空气中24h处理．在基板表面形成丁均匀且与基体附着 良好的A1203层．可 有敖地改善 Cu与 A 基板的接台性能 关键词 !!些-Cu,A1, ·妻 里 f ．粥 ． 中图法分类号 TGI74442，TM286 文献标识鸪 A … … 寐 JoINING 0F ALUM IN IUM NITm DE SUBSTR TE W ITH C0PPER AN D ALUM INIUM AND EFFECT 0F SURFACE M 0DIFICAT10N PAN W e衄 ．W U Chengkang InstituteofMechanics1TheChineseAcademyofSciencesBeijing100080 D 4^D D ire, TheInstituteofScientificand IndustrialResearch．Osaka University,Osaka 567，Japan Correspondent：PAN Wenxialprofessor,乳l：(olo)825545{1lFax：(Ol0i6256128~ E．mail； ．pan@ ∞7．COrn ．en Manuscriptreceived 1999-08-27 inrevisedforill1999—10—18 ABSTRACT Bylow—pressureDC plasmasprayingA1powder、aⅡaniminium layerofabout2 uIn in thicknesscouldbecoatedonalum inium ni~ridesubstrate ThecoatedA1layerbondstothesubstratequite well However，athincopperlayercoated ontheA1N substratebythesprayingsimilartothecoatingof A1COuldbepeelde simplyfrom thesubstrate．TheasreceivedandAlcoatedA1N substratesareoxidized andthenjoinedwithcopperinavacuum．toexaminetheeffectsofsurfacestructureandcompositionOil thejoiningbehavior．A thinA120slayeronA1N substr~teformedbyheatingtheA1coatedspecimenin airat1173Kfor24h．ThelayerbondedtotheA1N substratetightlyandimprovedthejoiningproperty 0fAlN with C11greatly． KEY w oRDS aluminium nitride．copper．aluminium．joining．Surfacetreatment