化学镀NiCoP工艺与性能研究.pdfVIP

1 第37卷 第11期 稀有金属材料与工程 V01．37。No．1 2008在 11月 RAREMETALMATERIALSANDENGINEERING November2008 化学镀Ni．Co．P工艺与性能研究 杨海燕，卫英慧，侯利锋，耿冰霜，许并社 (太原理工大学，山西太原030024) 摘要：采用复合络合剂．柠檬酸钠和乳酸，通过正交试验优化了化学镀Ni—Co—P工艺，并对镀层的形貌、成分、组织 结构及性能进行了检测和分析。结果表明，优化后的化学镀Ni．Co-P镀液稳定性好，镀速高；所得镀层为纳米晶结构， 析出Ni3P相；镀层硬度HVlo为8867MPa，在400℃处理后HVl0可提高至9892MPa：镀层矫顽力风为556．27x79．6A／m， 饱和磁化强度％为48．73(A·m2)／kg，整个热处理过程中。镀层磁性参数变化不大。镀层具有良好的热稳定性。 关键词：化学镀；Ni-Co．P合金；组织结构：性能 146．4 A 中图法分类号：TG 文献标识码： 文章编号：1002-185X(2008)11-1982．05 随着计算机和电子通讯器材的高功能化，要求磁 通过正交试验对化学镀Ni．Co．P工艺进行了优化，得 性器件小型化、高性能化和工作频率高频化。因而对 出了最佳的工艺参数，并对镀层的形貌、成分、组织 所用磁性材料的特性要求也越来越高。Ni．Co．P合金结构及性能进行了检测和分析。 膜层具有高密度磁性特点，由它制成的磁盘线密度 1 试 验 大，而且膜层硬度高，耐蚀性好，不仅为磁盘的小型 化和大容量化提供了可能性，还能提高使用寿命【11。 1．1试验材料及工艺流程 近年来，Ni．Co．P作为一种新兴的磁记录材料已经引 基体为3minx3mmxl 起了广泛关注。 见表1所示。化学镀Ni．Co．P工艺流程： 磁性薄膜的制备通常采用气相沉积(PVD)【2】或电 镀法【31。PVD法可得到较光滑的膜层，但此法生产效一活化_÷水洗一施镀_+温水洗(50℃)_÷热风吹干。 率低。近年来，电镀法由于沉积速度快，室温即可沉 积等优点，在微型机电系统领域显示了很好的应用前 表1 试验用2Crl3不锈钢的化学成分 1 Chemical of2Crl3 景。但是，对于形状复杂的工件(例如集成芯片)，电 Table compositionahoy(埘／％) 镀法很难得到均匀的镀层，且操作变得非常复杂，而 C Si Mn P S Cr MONi V Fe 化学镀无需外电源，无论工件如何复杂，只要采取适 0．180．360．280．030．0212．080．020．150．02Bal． 当的技术措施，就可在各种基体上获得厚度均匀的镀 层【4】，且操作方便，成本低，成为近年来的研究热点。 1．2溶液配方 为了满足不同使用环境对磁性能的要求，可改变 主盐采用硫酸镍和硫酸钴，提供Ni2+和Co”，在 镀液成分及操作条件以获得不同的磁性能。在施镀过 程中转动基体可获得柱状结构的Ni．Co．P合金，这种镀液配制的核心问题是络合剂的选用(种类及用量) 结构的合金具有相对较高的矫顽力Het51。对镀浴进行及其搭配关系【l】。在化学镀Ni．Co．P镀浴中，一般镀 超声搅拌也会显著影响合金磁性能【6】。研究表明，pH 液容易分解，需加入络合性强的络合剂，但是这势必 值和镀液各组成成分的浓度影响合金层成分及组织 影响