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化学镀铜及其应用.pdf
· 76· 材料导报
化学镀铜及其应用。
郑雅杰1 邹伟红1 易丹青2 龚竹青1 李新海1
(1 中南大学冶金科学与工程学院；2 中南大学材料科学与工程学院，长沙410083)
摘要 综述了化学镀铜技术及其发展趋势，对化学镀铜的原理、工艺、镀液组成等方面进行了全面的分析，最后
对化学镀铜今后的研究方向提出了一些见解。
关键词 化学镀铜机理工艺应用
and ofElectroless
Application Copper
Technology Plating
ZHENGiel ZOU YI GONG LIXinhail
Yaj Weihon91Danqin92 Zhuqin91
Scienceand South
(1 MetallurgicalEngineering UniVersity；
College，Central
2 MaterialScienceand South 410083)
EngineeringCollege，CentralUniversity，Changsha
AbstractThe and trendofelectroless aresummarizedinthis
technologydevelopment copperplating paper．
Thenlechanismandthetechnicsofelectmless andthe ofsolutionarediscussedindetailS．
copperplating composition
Sbme aremadeonelectroless thefuturB
suggestions copperplatir塔in
wordselectroless
Key copperplating，mechanism，tec}lrlology，application
1947年纳克斯(Narcus)首次报道了化学镀铜技术，50年代理和次磷酸钠还原铜机理[6]。
中期，随着印制线路板(P(、B)通孔金属化的发展，化学镀铜得到 以甲醛为还原剂，其金属催化活性如下：
了最早的应用[1矗]。由于化学镀铜技术不受基体大小、形状和
导电与否的影响，可通过镀液中的还原剂将铜离子直接均匀地 甲醛作还原剂沉积的铜具有催化活性，可以继续发生自催
沉积到基体表面，对非金属表面金属化是一种非常有效的方 化反应。总反应是2个半反应组成的氧化还原电池反应，每个
法[3“]，因而它在工业上的应用范围正日益扩大，已成为化学家 电极反应和对应的电极电位如下：
和材料学家研究的热点。 阴极反应：C扩++2P一一C“E＆2+／Gl一0．334V
阳极反应：
1化学镀铜原理及工艺
(a)在中性或酸性介质中
1．1化学镀铜原理
化学镀铜是指在没有外加电流的条件下，利用处于同一溶 E9=一O．056—0．06户H
液中的金属铜盐和还原剂在具有催化活性的基体表面上进行自 (b)在pH11
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