铜基上化学镀锡工艺研究.pdfVIP

　　　　 . 2002　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　 . 24 . 5 ·20 · Sep P lating and F in ish ing V o l N o ( ) ① 　　文章编号: 2002　 　 铜基上化学镀锡工艺研究 陈春成 (上海航天局 802 研究所, 上海　200333) 　 摘要: 研究了一种新型甲烷基磺酸化学镀锡工艺。介绍了镀液中各成分的作用, 探讨了稳定剂、络合 剂、还原剂、促进剂、防氧化剂、表面活性剂、温度、沉积时间等因素对沉积速度影响。结果表明: 该工 艺镀液稳定, 可用于电子元器件以及表面安装器件、印制电路板等铜基上化学镀锡。 关　键　词: 铜基; 化学镀锡; 甲烷基磺酸 中图分类号: T G 17445　　　文献标识码: A 　 An Investigation of Electroless Tin Plating on Copper Substrate 　 CH EN Chun cheng (802 In stitu te, Shanghai Spacefligh t Bu reau , Shanghai 200333, Ch ina) 　 Abstract: A new m ethane salfon ic acid electro less tin p lating techno logy aras investigated. Func tion s of bath con stituen ts w ere in troduced. T he effect of stab ilizing agen t, com p lex ing agen t, re ducing agen t, p rom o ter , su rfactan t, tem peratu re, depo sition tim e on depo sition rate w as stud . . ied T he resu lts show that the p rocess has h igh bath stab ility It can be u sed fo r electro less tin p lating on copper sub strate in electron ic elem en t, su rface m oun ting device and PCB. Key words: copper sub strate; electro less tin p lating; m etham e su lfon ic acid. 　 　 均匀一致, 耐蚀性、可焊性好; 能解决电镀法所无法 1　前　言 [ 3 ] 解决的某些工艺难题 。 近年来, 由于电子、信息产业的迅速发展, 对电 化学镀锡可分为置换法和还原法二种, 置换法 子元器件、半导体、印制电路板的可焊性镀锡层需求 化学镀锡的弊端是当镀件表面生成置换锡层后, 置 量大幅增加; 用电镀法[ 1, 2 ] 制备镀锡层