高硬度聚氨酯灌封胶的制备及性能研究.pdfVIP

2013年第28卷第2期 聚氨酯工业 2013．V01．28No．2 POLYURETHANEINDUSTRY ·27· 高硬度聚氨酯灌封胶的制备及性能研究 曹开东L2 张平2 喻建明2 张立群1 李春兰2 李晓林h (1．北京化工大学材料科学与工程学院北京100029) (2．北京科聚化工新材料有限公司北京102200) 摘要：以聚醚A、聚醚B、聚合MDI为原料，采用一步法合成了高硬度聚氨酯灌封胶，考察了聚醚 配比、硬段含量、复配扩链剂配比对材料的硬度、拉伸强度、断裂伸长率、体积电阻率的影响。结果 表明，随着聚醚A含量增加，材料的硬度、拉伸强度逐渐增加；体积电阻率先增加后减少，并在聚醚 A和聚醚B的质量比为1：2时达到最大值；当复配扩链剂TMP和BDO质量比为1：2时，体积电阻 率达4．8×10”Q·cm，材料的综合性能最佳，且可以满足市场需求。 关键词：高硬度聚氨酯灌封胶；复配扩链剂；性能 433．4+32 中图分类号：TQ 文献标识码：A 随着科学技术的发展，电子元件、逻辑电路趋 l实验部分 于密集化和小型化；因而对电器的稳定性提出了更 高的要求。电子灌封可以防止水分、尘埃及有害气 1．1主要原料及仪器 体对电子元器件的侵入，减缓震动，防止外力损伤 和稳定元器件参数…。 份有限公司；聚醚A(f=3，羟值420mgKOH／g)、聚 灌封是把构成电子器件的各部分元件借助灌封 醚B(f=2．7，羟值162mgKOH／g)；1，4·丁二醇 材料，按规定要求进行合理的布置、组装、连接、密封 (BDO)，日本三菱化学株式会社；三羟甲基丙烷 和保护等而实施的一种操作工艺。用作电子灌封的 (TMP)，德国BASF公司。以上均为工业级。 高分子材料主要有环氧树脂、有机硅、聚氨酯灌封材 数字高阻计，PC68型，上海精密科学仪器有限 料。聚氨酯灌封材料克服了环氧树脂脆性，有机硅 公司。 强度低、附着力差的弊端，是较理想的电子元器件灌 1．2试样制备 封材料‘2I。 由于电器元件内部电子器件较多，分布密集，结 目前，国内对聚氨酯电子灌封胶的研究主要集中 构复杂，为了控制原料的粘度使其能在电子元器件 在硬度较低且适用于一些小型家电的体系，即以端羟 中充分流平，不留空隙死角，故选用一步法工艺制备 基聚丁二烯为主要原料制备丁羟聚氨酯电子灌封 聚氨酯灌封胶。其中，多元醇组分由聚醚A、聚醚 B、扩链剂、助剂等混合后，120oC脱水3h备用。 胶∞J，邵A硬度在30—40，适用于洗衣机电路板和洗 碗机线路板等；以蓖麻油为原料制备出蓖麻油型聚氨 将计量好的异氰酸酯组分和多元醇组分在室温 混合搅拌1～2rain后，在一0．01MPa的真空度下脱 酯电子灌封胶HJ，邵A硬度在30～40，适用于中小型 电子元件的灌封，如点火器和传感器等家用电器。目 气泡5～6min，然后浇注到涂有脱模剂的模具中，常 前国内有关在强电压场合(如干式变压器、互感器 温固化一周后测试性能。 等)应用的高硬度聚氨酯灌封胶研究鲜见报道。本研 1．3性能测试 究主要就高硬度聚氨酯灌封胶在强电场合的应用展 硬度按GB／T241l一1980标准测定；粘度按 开研究，以扩展国内这方面的研究数据。 GB／T +通讯联系人 ·28·