新型导热填充材料在热设计中的应用.pdfVIP

O八一科技 新型导热填充材料在热设计中的应用 5l 新型导热填充材料在热设计中的应用 高 燕 (零八一电子集 团有限公司结构室 广元 628017) 摘 要：本文通过分析 电子设备 中热传递不佳对功率器悠扬及其模块产生的 影响，提 出使用新型导热材料来改善热传递的措施 ，从而有效地提高设备的散热 能力。 关键词 ：热设计 功率器件 导热填充材料 1 引言 电子设备热设计是为了保证功率器件和设备的热可靠性及对温度压力变化的适应能 力。在热设计中往往需要考虑功率器件与散热器之间的热传导问题 。而热传递介质的合理 选择不仅要考虑其热传递能力 ，还要兼顾使用 中的工艺性、操作性能维护、性价 比等。 2 温度对设备的影响 随着微电子技术 的飞速发展 ，组件的功率更大而物理尺寸越来越小，热流密度也随之 增加，高热流密度的形成带来 了对电子元件更高的热控制要求。因此有效的解决散热问题 已成为当前 电子设备亟待解决的关键技术 。电子设备 日益提高的热流密度．使设计人员在