日本拟制定废旧电子产品回收再利用新制度.pdfVIP

1丁业 1宣 恳 Ind strY h 代玎{n轴tion 科学院物理所LED半导体生产试验基地 ”达成 协议 。基地 的首期工程为半导体LED衬底外延 项目日前通过验收 日本拟制定废 1日电子产 品 与芯片生产 ，以晴集 团5年 内拟投资50亿元 ， 建100条生产线 。 先进电子封装用高性能铜基材料 回收再利用新制度 据悉，该基地首期工程今年计划投入5亿 元，建10条生产线，预计年产值将超10亿元 ， 据海外媒 带动相关光电下游产业4O亿元 。 体报道 ，日本 (王 兵 ) 中央环境审议 会近 日开始讨 论从废 旧手机 据有关媒体报道， “十一 和游戏机等 电 五 ”国家科技支撑计划 “先进 子产 品中回收 电子封装用高性能铜基材料 的 稀有金属 的新 研发及产业化 ”重点项 目近 日 制度 。 通过了专家组验收。 废 旧电子 据介绍 ，该项 目自主研发 产 品中含有很 并掌握 了高性能封装基板用覆 多贵金属及稀 铜板 的树脂原料配方 、制造工 有金属 ，被称为 “都市矿 山”。但 由于没有 艺及批量生产技术 ，在IC封装 制定妥善回收再利用 的相关法规 ， 目前几乎 基板中得到应用 。建立 了Ic封 都是作为不可燃物被掩埋 。 日本环境省预 装用 高性 能覆铜板研 发平 台， 计 ，每年废弃 电子产 品中的贵金属价值300亿 提升 了我 国高性能封装用覆铜 日元f约合24亿人 民币)，稀有金属价值5O亿 日 板技术水平 ，形成 了年产60万 元 。对于现行家 电回收法 中未涉及的手机 、 张Ic封装用高性能覆铜板 的生 数码相机 、DVD播放机 、音响等 ， 日本 中央 产线 ；同时 自主研发并掌握 了 环境审议会将探讨新 的回收再利用制度 ，并 IC用 引线框架LEl92、LE194、 建议建立相关法律制度 。 (周洪英) LE7025等精密铜带的在线 固溶 处理、框架材料形变热处理 以 及无氧铜立式连续铸造等关键 国内高端镁合金板材 技术 ，实现 了IC用高性能电子 铜带的产业化 。 f谭 强) 生产技术实现新突破 据相关媒体报道 ，前不久 ，我 国第一块横 截面积为860×350mm镁合金铸锭生产成功 ， 这标 志着我 国镁合金 宽厚板生产 已达到 国际 先进水平 。