阻焊掉桥原因分析.pdfVIP

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2015-08-19 发布于重庆
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阻焊掉桥原因分析.pdf

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Cause of soldermasks off analysis bridgebreaking 阻焊掉桥原因分析 Code：A，037 Paper 肖正伟刘湘龙李志东深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司技术中心电话：020真：020 作者简介肖正伟．男，t982年1月出生，硕士．2007年毕业于华南理工大学应用化学专业，现任深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司技术中心研发工程师。摘要：通过对不同阻焊厚度F曝光能量、显影时间、预供时同等对阻焊侧蚀与掉桥的影响太小分析．得出阻焊掉桥的根本原目是，紫外光在穿透阻掉油墨时，光强度髓着透射的深度而减弱，阻焊厚度超过一定值后．底层的油是光固化不完全，显影时发生侧蚀而产生掉桥，同时显影、预烘参数等均能对阻焊掉桥产生一定的影响，并预测制作精细桥童需要的工艺条件方向。关键词．阻焊油墨：阻焊桥：侧蚀；厚度：曝光能量：显影 soldermask and underdlfiennt Abstraet：analyzingthefacfonofexposureenergy、developprecmetime titlekn嚣seffectoBsoldermaskundercutand w盯eobtaincd：the off conelusions breakingbridge．some malnnasonofsoldermask w勰thatthe of with off UV brldgebreaking intensity dec瑚s嚣ravldly transmissionofsoldermask morethanathickncssthelnkoil didnot depth 1nk,andwhen thebosom with thecondition and of photo-polymerize precure fully,so邺deKⅢhap舻neddeveloping；meantime do toad could8litdemflu％ceon o仟soldcrmask the develop breaking bridge；lastlyofproduction conditionofsmaller soldermask bridgeWasforecasted Keywords：solder energy；developi