BGA焊点检测技术研究.pdfVIP

讨《量与铡试技本》2o13年第4o卷第5期 BGA焊点检测技术研究 ResearchonDetectionTechnologyofBGASolderJoint 胥路平 李 军 (中国工程物理研究院电子工程研究所，四川 绵阳621900) 摘 要：本文讨论了BGA封装器件焊接的特点 ，并对BGA器件焊点检测方法进行了分析。重点对常用的BGA焊点检测技术——x射线检测进行研 究 ，分析了X射线检测用于BGA焊点检测的原理，探讨了该方法的优点和待改进的地方。深入分析了自动X射线检测用于BGA焊点检测的数字图像 处理技术，基于数字图像处理技术，详细阐述了从BGA检测图像预处理至BGA焊点缺陷检测的整个过程及其涉及的关键技术。 关键词：BGA焊点；X射线检测；图像处理 1 引言 用于工业产品检测领域。它是基于计算机图像处理技 随着电子产业 的蓬勃发展，集成 电路在尺寸、种类、 术，实现检测图像的数字化和实时化，具有检测速度快、 形态结构等方面有了很大的变化。由于电子行业对 电子 检测成本低等优点。x射线检测的原理如下 ：X射线源 产品小型化的追求，表面贴装技术 (S册)越来越普及，表 发出x射线，x射线照射被检测对象后被置于下方的图 面贴片封装形式也逐渐成为业界的主流 。表贴器件的采 像采集器接收，图像采集器把不可见的x射线检测信号 用使得电子产品的体积缩小，重量减轻，可靠性提高。同 转换为光学图像；图像采集器将采集到的数字信号转换 时也使得生产流程 自动化，提高了生产效率、降低了生产 为数字图像，经计算机处理后，还原在显示器屏幕上，可 成本。 显示出被检测对象内部缺陷性质、大小和位置等信息，再 随着SMT技术的不断发展，人们对表面贴装器件提 按照有关标准对检测结果进行缺陷等级评定，从而达到 出了集成度更高，电性能更好，更易装配等要求。而球栅 无损检狈’0。由于BGA的焊点隐藏在封装体下，采用x射 阵列 (BallGridArray，BGA)封装恰好满足了这样的需求。 线检测技术恰好可发挥 x射线的穿透功能从而实现对 BGA是一种新的芯片封装形式，它以封装体底面的焊球 BGA焊点的检测 。而 x射线检测又可分为人工 x射线 矩阵状作为电气引出端，它相较于其它传统的SMT封装 检测和自动 x射线检测。 形式具有如下优点：输入输出点数增多；较好的共面性； 2．1 人工x射线检测 没有器件引脚弯曲的问题；引出端节距大，降低了焊膏印 人工x射线检测技术应用于BGA焊点的检测，它仅 刷难度 ，减少了由于焊膏印刷而引起的焊接短路问题 ；焊 仅是简单应用了x射线检测设备将 x射线检测信号转 球的表面张力可 以使器件在 回流焊过程中自动校正，因 换为数字图像的功能，将 BGA焊点的信息展示在显示屏 此对于焊球点的定位要求较低 ；良好的电性能和热性能； 上。而检测焊点，则需要依靠检测人员凭借肉眼逐个检 较高的封装与基板组装 良率；可大幅度地提高了电子产 查焊点，并根据相应的检测标准确定其是否有缺陷或者 品的集成度。 判定合格。人工x射线用于 BGA焊点检测方便，灵活， 鉴于BGA封装的良好特性，电子产品中越来越多的 但是它更多取决于检测人员的主观特性，因此检测的一 BGA封装的集成电路得以应用，而且，通常 BGA封装的 致性差，且容易出错。 器件(如FPGA器件)往往是电子产品的核心部件 ，它的 2．2 自动 X射线检测 焊接质量直接关系到电子产品的质量和可靠性，因此 为适应大规模生产，自动x射线检测技术逐步得以 BGA焊点检测非常重要。然