Flyback拓扑的理论计算.xlsVIP

Feedback Loop Auxiliary Power Secondary Rectifier Power Stage Output Filter Transformer AC PROTECTION Primary Rectifier Inrush-Surge Protection Input　Filter PWM Control EMI Filter INPUT 流程图 理论计算 (2) 零件设计重点 1、INPUT 【电流】 【电压】输入电压240V（安规规定） 2、EMI Filter (2) 零件设计重点 (2) 零件设计重点 (2.1.2)零件理论计算 (2.2) Y电容 【耐Surge电压】 【容值】根据系统搭配调试再确定 (2.2.1)零件设计重点 ● X电容操作温度需低于额定溫度的95% (依据OP-04-308) ● 容值的大小影响漏电流 ● Y电容操作温度需低于额定溫度的95% (依据OP-04-308) (2.3) Common Choke (2.3.1)零件设计重点 ● 能夠承受及抑制Inrush及Surge的冲击 ● 操作温度需低于130℃ (依据OP-04-308) (2.2.2)零件理论计算 (2.3.2)零件理论计算 【Size】 根据PCB板大小选择适当的CORE N ：单边绕线圈数 【电流密度】 ：低压满载时输出功率 ● 注意X电容的选择，容值大于0.1uF的时，安规要求X电容上的电压在1S内降为37%，若不能满足则须加放电电阻 ：电流密度，一般为经验值 (1) Component list ：热敏电阻（TR1） ●? TR1在低压满载時，持续操作电流须低于额定电流 ●? 待测物冷机/热机工作時，注意TR1损耗对效率的影响 ● 操作温度须低于额定温度20℃ (依据OP-04-308) ● 阻值的大小影响Inrush Current大小 ● TR1在低压满载時，功率损耗须低于额定的80% (依据OP-04-308) (3) 零件理论计算 【电流】 3、PWM Control (1) Component list ：X电容、Y电容、Common Choke (2) 零件设计重点和理论计算 (2.1) X电容 (2.1.1)零件设计重点 ● IC功耗要满足Power Saving的要求 ● IC可工作最大Duty，会影响Hold up time/Peak Load的输出 ● IC选用低的启动电流，可防止低温低压不启动 ● IC工作Duty超過50%且在CCM mode下，需防止Slope oscillation (2.2)RT（以LD7535、7575为例） (2.2.1)零件设计重点 ● 选用1％精度电阻，以确保振荡频率精准 【阻值】 【功率】 (2.2.2)零件理论计算 (2.3)启动电阻（RX1-RX6）(以LD7535为例) (2.3.1)零件设计重点 ● 元件为X电容的泄放电阻,同时也为IC的启动电阻 ，要考虑到损耗问题 ● 阻值大小与启动时间有关 (2.3.2)零件理论计算 ② 芯片开启电流对RX阻值选取的影响 图1：IC启动等效线路 按最严格条件计算，计算的最小的Istart比IC启动的最大电流大 Ra的上限为： RIC取开机前一瞬间的等效阻抗(worse case)： ④ 考虑及启动线路的功率损耗 输入电压为264Vac时的阻值与功率损耗的关系曲线图 ① X电容的放电时间对RX启动电阻的影响 ⑤ 电阻个数的选择 ⑥电压 4、Output Filter (1) Component list ：PWM IC、RT、启动电阻（RX1-RX6） (1) Component list ：输出电容Co (2.1) PWM IC (2) 零件设计重点 ● 输出电容容值大小以及ESR影响Ripple Voltage 【容值】 【耐压】 5、Input　Filter (1) Component list ：BULK电容（CK1） ● CK1於高温操作時，操作温度须低于额定温度的95% 【容值】（H