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无机材料学报
维普资讯
第 19卷 第5期 无 机 材 料 学 报 vo1.19.NO.5
2004年 9月 Sep.,2004
文章编号:1000—324X(2004)05—1038—07
LSM—SDC复合阴极微结构及其界面电阻
樊 星,夏长荣,杨 欣,孟广耀
(中国科学技术大学生物质洁净能源实验室,中国科学技术大学材料科学与工程
系,合肥230026)
摘 要 : 以Sm0zCeo80190(SDC)为电解质,用交流阻抗谱研究了烧结温度和原料粉体制
备过程等因素对复合阴极 5【0wt%(Lao.85Sro.15)0.9Mn03—5(LSM)+50wt%SDC]的界面电阻的
影响. LSM+甘氨酸法制备的SDC和 LSM+共沉淀法制备的SDC的复合阴极对应界面电
阻最小时的烧结温度分别为 1200和 1250。C;800。C时,它们的最小界面电阻分别为O.78
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