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TD-SDMA手机构架 2006－12－5 TD-SCDMA终端简介 目前市场上流行的两套方案一套是： ADI的射频+基带 另一套方案则是： 中国本土厂商的基带+美信的射频IC。 国内现在鼎芯推出了全CMOS的TD收发芯片(CL4020)。 TD-SCDMA终端简介 射频方面： 鼎芯得CL4020芯片将接收器与发射器集成到一个单芯片上。 ADI,美信目前的方案是收与发分离，多一块芯片，但美信得接收芯片上已经集成PA TD-SCDMA终端简介 基带方面： 国内四家基带芯片中除了展讯的基带芯片 集成了模拟基带外，其它几家的方案均需要独立的模拟基带，鼎芯已经推出配合这四家的ABB。 TD-SCDMA终端简介 国内方案方面： 鼎芯的射频芯片与展讯等公司的基带芯片相互配合，共同完成了本土厂商在TD-SCDMA芯片产业链的完整布局。而中国芯片厂商贯有的价格优势，暗示着TD-SCDMA产业链离中国政府要求的提供低成本、满足大众口味的TD-SCDMA手机的目标越来越近。 TD-SCDMA终端简介 “限界段的测试主要是针对网络性能、手机基带性能以及手机本身的设计，射频器件并不在主要的测试功能之列。”按照信息产业部的计划，明年的一、二季度才是手机厂商进行量产前的器件筛选阶段，真正TD手机量产要到明年的3月份 TD-SCDMA产业联盟手机厂家的组成 高科、普天、波导、夏新、展讯、华立、大唐、联想、凯明、重邮、天碁、海信等共12家设备制造商。 TD-SCDMA手机使用设计要求与规格 根据目前的TD-SCDMA产业发展情况，TD-SCDMA手机需支持包括电信、承载、补充、多媒体、增值服务等业务。码片速率：1.28Mcps工作频带： 2010 – 2025 MHz ，1880 – 1920 MHz数据速率：DL：384kbits/s UL：64kbits/s 硬件供应商 TD-SCDMA手机硬件内部方案图 TD-SCDMA手机硬件平台结构主要由RF收/发模块、模拟基带(LCR ABB)、数字基带(LCR DBB)、应用处理器、电源管理模块(PMU)以及外围接口电路组成。 美信 RF构架图 展讯(ABB+DBB)SC8800 SC8800(GSM/GRRS/TD-SCDMA) Key Features : ??TD-SCDMA/GSM/GPRS Dual Mode ??ARM926 Core ??384 Kb/s Data transfers ??5 Mega Pixels Digital Camera Controller ??Integrated LCD Controller ??2D Accelerator ??Stereo MP3 ??64 Polyphonic MIDI ??4 UART interfaces ??40 GPIO ??SPI/I2C/I2S ADI(TD-SCDMA)构架 * * ADI (DBB) 鼎芯（ABB) 凯明 (DBB) 重邮 (DBB) T3G (DBB) 展讯（ABB+DBB) BB 　 　 　 　 SKYWORKS 　 鼎芯（收发集成） RFMD ADI ADI（收发分立） 安捷伦 美信 美信(收发分立+PA） PA PMU RF *