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锡炉焊锡问题点的分析 1.沾锡不良： 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡.分析其原因及改善方 式如下： 1.1外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类污染物有时是 在印刷防焊剂时沾上。 1.2 SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,并 SILICON OIL不易清理,因此使用它要非常小心尤其当它做抗氧化油常会发生问题,因它会 蒸发沾在基板上造成沾锡不良。 1.3因储存不良或基板制程上的问题发生氧化,助焊剂无法除去时沾锡不良,过两次锡焊 或可解决此问题。 1.4喷助焊剂不良,造成原因为气压不稳定或不足,喷头坏或喷雾控制系统不良,致使喷 助焊剂不稳或不均及时喷时不喷,使基板部分没有沾到助焊剂。 1.5PCB板吃锡时间不足或锡温不够会造成锡焊不良,因为熔锡需要足够的温度及时间 WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃--80℃之间,沾锡总时间为3秒。 2.局部沾锡不良： 此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部锡不良不会露出铜箔面.只有薄薄的一层锡无 法形成饱满的焊点,波峰不平。 3.冷焊或焊点不亮 焊点看似碎裂,不平,大部分原因