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雾面锡电镀工艺及镀层性能测试 程永红 (乐清市振业企业咨询有限公司，浙江 乐清325600) 摘要：在原有的雾面锡电镀工艺基础上，增加了封闭工序。给出了工艺流程及各步骤的工艺规范。测试结果表明，镀层48 h中性盐雾试验、155℃ 8 h恒温试验和270℃ 15 s高温试验，外观无明显变化；l 000 h“双85”湿热试验，未发现有锡须生长；封闭后的雾面锡镀层仍有良好的可焊性。该工艺适合滚镀、挂镀及连续镀。 关键词：雾面锡；电镀锡；封闭；可焊性；性能测试 中图分类号：TG174；TQ153 文献标识码：B 文章编号：1004—227X(20o6)06—0008—03 1前言 铅一锡合金因其良好的钎焊性能，且不会长锡须，被广泛应用于电子电镀中。近来来，随着无铅化进程的推进，铅一锡合金工艺已不适应社会发展的需求。国外有半导体行业曾在管座局部镀金(镀银)、外壳外引线镀光亮锡ll J，但光亮锡镀层不能满足产品的特殊要求，特别是耐波峰焊接热(270℃，15 S)。因为镀层和基体在焊接时需要同时经受高温，如果光亮镀锡层中夹杂有机物就容易造成半润湿或不润湿现象ll J。另外光亮镀锡层生长锡须的可能性大，所以必须寻求新的替代工艺。 雾面锡(又称亚光锡或非光亮锡)层夹杂的添加剂成分少，柔软性好，脆性小，且能耐高温焊接，可以取代铅一锡合金。但传统的雾面锡工艺存在很多缺点：允许电流密度小(电流越大，镀层越