中原证券-丹邦科技-002618-以柔致胜 高端柔性电路产品龙头企业-110914.pdfVIP

电子元器件行业 电子元器件行业研究小组 分析师：方夏虹 fangxh@ 以柔致胜-高端柔性电路产品龙头企业 执业证书编号：S0730511010006 研究支持：贾建虎 jiajh@ ——丹邦科技 （002618）新股分析报告 （ ） 0218037 研究报告-新股分析报告 发布日期：2011年 9月14日 报告关键要素: 丹邦科技（002618）在中小板发行。公司是柔性电路相关产品的国内 发行数据 龙头企业。公司技术领先，产业链完备，客户多为国际知名电子企业。公 发行数量（万股） 4000 司计划募集资金 4.25亿元用于扩大产能。 发行方式 网下配售 网上资金申购 投资要点: 发行日期 2011年9 月7 日 公司主要生产柔性电路相关产品。公司产品主要应用于各类电子 上市日期 2011年9月 产品，公司依托技术优势，产品从 FPC（柔性电路板）转向高附加 值的 COF（柔性基板上直接封装芯片）基板和封装产品。10 年公司 基础数据 营业收入和净利润分别为 2.06 亿元和 5268 万元，同比增长 12.1% 每股净资产 （元） 2.56 和 12.97%。10年 COF相关产品接近满产，产能瓶颈影响了收入增速。 每股经营现金流（元） 0.38 毛利率（%） 54.36 COF 相关产品前景广阔。智能手机等新兴电子产品要求电路板体积 净资产收益率（%） 20.53 更小、厚度更薄同时性能更优，COF 电路板是最佳选择之一。中国 资产负债率（%） 56.95 电子材料行业协会预测未来 5 年我国 COF 行业产值将保持年均 20% 发行后总股本（万股） 16000 的高增长态势。 B股/H股（万股） / COF 相关产品收入占比逐年提高。公司以研发推动产品升级，10年 研发投入 2005万元，占收入的 9.85%。高附加值的 COF相关产品收 入占比逐年增加，从 08年的 52%提高到 10年的 73%。 公司具有全产业链优势。公司以 COF柔性基板为核心业务，向产业 链上游扩展至柔性基材等关键原材料，向下游扩展至 COF封装产品。 全产业链布局能够降低成本，增强公司竞争力。 公司募集资金用于扩大 COF 相关产品产能。公司计划投入 4.25 亿 元扩大 COF 基板和 COF 封装产品产能。达产后，两种产品新增产能