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2015-08-25 发布于安徽
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SMT／PCBA新工艺与方法赵正健 (深圳市联合创新实业有限公司带有贴片元件和插件元件的高密度混装型印制板给传统SMT／rHT工艺带来挑战，一些新的工艺和方法也随之应运而生，本文将介绍铜网印刷工艺、磁性治具、过炉治具铆接工艺以及锡膏FIFO防呆治具。 1铜网印刷产品、SMT元件比较多的情况下使用点胶机点胶效率低而最新开发出的一种治具模扳。可在治具底部Al引脚处避空，使元件开孔处通过刮刀施力挤压红胶方式印刷红胶，这种工艺可以降低点胶机的瓶颈，降低点胶成本，提高生产效率4倍～5倍以上。减少贴片在插件中造成的破坏。正面底面卜冀糍鏊塞缪引 }蔫豳赫J 叠邈凿红胶印刷中铜网开孔要求：元件类型开烨开孔大小(mm) 塞葚1 0603 口爹=O．65，S=O．10 0805 ■sr。爹=O．8， S=O．15 口口 1206 爹=0．9， S=O．20 口|| S≥0．2 其他Chips w旨爹 f=l／3Ⅵr~1／2W 圆柱形玻璃二极 F-q◆ L--2．6，W=I．3 管口’ 方形玻璃二极管．盛：1n 步--1．3， S=O．20 SOT —s渊爹=o．9， S=O．20 1nnn…nn UUUU UU IC 爹=l／3W一1／2Ⅵ 124 2磁性治具 |哩] 在FPC的应用过程中，治具起着非常重要的作用。传统治具在固定FPC时浪费人力，同时无法保证FPC平整，因而也影响到焊接质量。磁性治具采用进口合金材料，平整度好，高温不变形．耐高温磁铁确保在回流焊高温下反复使用不追破。在磁性治具的辅助下，FPC能进行良好的接而不会发生变形。应用流程： m将治具搬送到定能底座上(使浒具定位) b．将FPC搬送到冶具上(定位FPC) c．将磁性钢片压附在FPC上(邸完成定位。不需要贴胶) d直接印刷、贴片、过炉可阻使矧2万次～5万次。 of 成本方面，初始投入稍贵，但对于量产产品而肓，成本回收期(ROI．Return Investment)很短．因而是值得投入的。 3过炉治具铆接工艺传统的过妒泊具在其装配过